型号：SDCL1005C4N3STF
　　品牌：Samsung Electro-Mechanics
　　封装尺寸：1005（1.0mm x 0.5mm）
　　电感值：4.3nH
　　允许误差：±0.3nH
　　直流电阻（DCR）：典型值约0.32Ω
　　额定电流（Irms）：约350mA（随温度降额）
　　自谐振频率（SRF）：典型值大于6GHz
　　工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
　　存储温度范围：-55℃ 至 +150℃
　　端电极材料：内部为镍/锡镀层，符合无铅回流焊要求
　　磁芯类型：陶瓷介质（非磁性基材）
　　结构类型：多层片式电感
　　RoHS合规性：符合无铅环保标准

SDCL1005C4N3STF采用多层陶瓷共烧技术（LTCC-like工艺），通过在陶瓷生坯上精密印刷导电浆料形成螺旋线圈结构，然后经过高温共烧成型，从而实现微型化与高性能的结合。
　　这种结构使得电感能够在极小的体积下提供稳定的电感值和较高的自谐振频率（SRF），特别适合高频应用场景如5G射频前端模块、Wi-Fi 6E/7射频通道、毫米波通信模块等。
　　其4.3nH的标称电感值精度高达±0.3nH，表明该器件具有优异的制造一致性，适用于对阻抗匹配精度要求极高的射频电路设计中，例如天线调谐网络、功率放大器输出匹配、低噪声放大器输入匹配等环节。
　　由于使用的是非磁性陶瓷材料作为基体，该电感不会出现铁氧体材料常见的磁饱和现象，在大信号或瞬态电流条件下仍能保持电感特性稳定，避免因磁芯饱和导致的性能下降或失真问题。
　　同时，非磁性材质还带来了更低的磁致伸缩效应和热噪声，提升了器件在高灵敏度接收链路中的信噪比表现。
　　该器件的工作温度范围覆盖-55℃至+125℃，满足大多数消费类电子乃至部分工业级应用的需求；并且在高温环境下仍能维持良好的电气参数稳定性，减少了温漂带来的匹配偏移风险。
　　端电极为多层金属化结构，通常包含铜内电极、镍阻挡层和锡外镀层，具备优良的可焊性和耐热冲击性能，支持回流焊工艺，并符合RoHS和REACH环保指令要求。
　　此外，SDCL1005C4N3STF具有较低的寄生电容和较高的Q值（品质因数），在GHz频段内展现出优越的选择性和能量损耗控制能力，有助于降低系统功耗并提高射频效率。
　　整体来看，该电感器是高频、微型化电路设计中的关键被动元件之一，尤其适用于追求极致小型化与高频性能平衡的先进电子设备。

SDCL1005C4N3STF主要用于高频模拟和射频电路中，典型应用场景包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备、无线模块（如蓝牙、Wi-Fi、UWB）、物联网终端以及车载信息娱乐系统的射频前端单元。
　　在这些设备中，它常被用作LC滤波器中的电感元件，参与构建带通、低通或高通滤波网络，以实现特定频段的信号选择或噪声抑制功能。
　　特别是在5G NR频段（如n77、n78、n79）和Wi-Fi 6/7（5GHz/6GHz频段）应用中，该电感因其高自谐振频率和精确的电感值而成为实现高效阻抗匹配的关键元件。
　　此外，它也可用于差分信号路径中的共模扼流配置，或作为去耦网络的一部分，协助稳定电源轨电压，减少高频噪声对敏感电路的影响。
　　在射频功率放大器（PA）输出端，该电感可用于匹配网络设计，将PA的输出阻抗转换为天线所需的50欧姆系统阻抗，从而最大化功率传输效率。
　　同样，在低噪声放大器（LNA）输入侧，它可以配合电容构成调谐回路，增强目标频段的接收灵敏度。
　　由于其微小尺寸，该器件非常适合高密度PCB布局，尤其是在主控芯片周围、天线开关模块（ASM）附近或RF transceiver旁的紧凑布线区域。
　　另外，随着汽车电子向智能化发展，该类高频电感也被逐步应用于车载雷达（如24GHz或77GHz毫米波雷达）的信号调理电路中，发挥其高频特性和稳定性优势。
　　总之，凡是对空间占用、高频响应和电气精度有较高要求的电子系统，都是SDCL1005C4N3STF的理想应用领域。

MLG1005S4N3BT000
　　LQM15AN4N3MGRL
　　DLW1005S4N3SQ2L
　　PLT1005S4N3S