LDTA143TM3T5G是一款由ON Semiconductor生产的双极型晶体管(BJT),属于NPN型晶体管。该器件专为高频率和低噪声应用而设计,适用于射频(RF)放大器、混频器、振荡器以及其他高性能模拟电路。LDTA143TM3T5G采用了先进的硅外延平面技术,确保了器件在高频下的稳定性能和较低的噪声系数。该晶体管采用SOT-23封装,适用于表面贴装工艺,广泛应用于通信设备、射频模块、无线基础设施等领域。
晶体管类型:NPN
最大集电极电流(Ic):100 mA
最大集电极-发射极电压(Vce):50 V
最大集电极-基极电压(Vcb):50 V
最大功耗(Pd):300 mW
过渡频率(fT):250 MHz
噪声系数(NF):1.5 dB(典型值)
电流增益(hFE):80 - 700(根据等级不同)
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
封装类型:SOT-23
LDTA143TM3T5G具备多项优异的电气特性,使其适用于高频和低噪声应用场景。首先,该晶体管的过渡频率(fT)高达250 MHz,表明其在高频环境下仍能保持良好的增益特性,适用于射频和中频放大电路。其次,其噪声系数(NF)为1.5 dB的典型值,在低噪声放大器设计中表现出色,能够有效提升系统的信噪比。
此外,该晶体管的电流增益(hFE)范围较宽,根据不同的等级划分,可在80至700之间变化,满足不同放大需求。LDTA143TM3T5G采用了先进的硅外延平面制造工艺,提高了器件的稳定性和可靠性,同时具有良好的热稳定性和抗饱和能力。
该器件的最大集电极电流为100 mA,最大集电极-发射极电压为50 V,具备较高的耐压能力,适用于中等功率的射频或模拟信号放大。SOT-23封装形式不仅节省空间,还便于在高密度PCB设计中进行自动化装配。其功耗为300 mW,适用于电池供电设备或低功耗系统。
总体而言,LDTA143TM3T5G是一款适用于高频、低噪声和中等功率放大应用的通用NPN晶体管,具有优良的电气性能和稳定的封装设计,广泛用于无线通信、射频模块、测试仪器以及消费电子设备中的模拟信号处理电路。
LDTA143TM3T5G主要应用于射频和模拟电子系统中,特别适合于低噪声放大器(LNA)、射频混频器、振荡器和中频放大器等电路。该晶体管广泛用于无线通信设备、基站、射频接收器模块、测试与测量仪器以及消费类电子产品中的信号放大和处理电路。其高过渡频率和低噪声系数使其成为射频前端设计的理想选择,尤其在FM接收器、VHF/UHF通信系统和无线传感器网络中具有良好的表现。
2N3904, BFQ19, BC547, MMBT3904