类型：ESD保护二极管阵列
　　通道数：6通道
　　工作电压（VRWM）：5.5V
　　击穿电压（VBR）：6.5V（最大值）
　　钳位电压（VC）：12.8V（典型值，IPP=1A）
　　峰值脉冲电流（IPP）：1A（8/20μs波形）
　　寄生电容（Ct）：0.4pF（典型值，f=1MHz）
　　漏电流（IR）：1μA（最大值，VRWM下）
　　ESD耐受能力：±30kV（IEC 61000-4-2, Contact Discharge）
　　封装形式：WLCSP-9
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　极性配置：双向保护

LCWH9GP的核心优势在于其超低电容与卓越的ESD防护性能的结合，每个通道的典型电容仅为0.4pF，这一特性使其能够在不引入明显信号衰减或失真的前提下，应用于高达10Gbps以上的高速数据传输线路中。这种极低的寄生电容来源于优化的硅基PN结结构设计和先进的制造工艺，确保在高频信号路径上的阻抗匹配不受干扰，避免眼图闭合、抖动增加等问题，从而维持通信链路的稳定性和可靠性。
　　该器件具备出色的瞬态响应能力，能够在纳秒级时间内响应ESD脉冲，并迅速将电压钳制在安全范围内，防止后级IC因过压而损坏。其ESD耐受等级达到IEC 61000-4-2标准下的±30kV接触放电和空气放电水平，远高于一般消费类电子产品所需的防护等级，显著提升了系统的鲁棒性。此外，LCWH9GP采用双向极性设计，适用于差分信号线或可能承受正负向瞬变电压的应用场景，无需考虑信号极性方向，简化了电路设计与布局。
　　WLCSP-9（晶圆级芯片尺寸封装）不仅提供了极小的占板面积（通常小于1mm2），还具有优异的热性能和电气性能，适合高密度互连的多层PCB设计。由于其封装接近裸晶尺寸，热阻低，有利于热量快速散发，提升长期运行稳定性。同时，该封装支持自动化贴片工艺，兼容标准SMT生产线，便于大规模量产。
　　LCWH9GP内部集成六个独立的TVS单元，可灵活配置用于多种I/O保护方案，例如保护三组差分对或六个单端信号线。其低漏电流特性（最大1μA）保证了在待机或低功耗模式下不会造成额外的能耗，适用于电池供电设备。整体设计兼顾了高性能、小型化与环境适应性，是现代高速接口ESD保护的理想选择之一。

LCWH9GP广泛应用于需要高等级静电防护的便携式电子设备中，特别是在高速数据接口的信号线路保护方面表现突出。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的USB Type-C、USB 3.0、Micro-USB接口的D+、D-信号线保护；高清视频传输接口如HDMI、DisplayPort、MHL等的差分对防护；移动行业处理器接口（MIPI）中的CSI（摄像头串行接口）和DSI（显示串行接口）线路保护；以及SD/microSD卡插槽的数据引脚防护。此外，该器件也适用于笔记本电脑、超极本、智能手表、AR/VR头显设备等对空间和信号完整性要求严苛的产品中。
　　在工业控制领域，LCWH9GP可用于保护PLC模块、传感器接口、人机界面（HMI）设备中的通信端口免受现场环境中静电累积的影响。其宽温工作范围（-40°C至+125°C）使其能在恶劣环境下保持稳定性能。在汽车电子中，尽管该器件非AEC-Q101认证，但仍可用于部分车载信息娱乐系统（IVI）或后排乘客娱乐系统的非关键接口保护，前提是系统ESD等级要求不超过其额定能力。
　　由于其低电容和快速响应特性，LCWH9GP也可用于高速ADC/DAC前端、RFID读写器、无线充电控制器、蓝牙/Wi-Fi模组等射频相关电路的IO保护，防止人体接触导致的瞬态冲击损坏敏感模拟电路。总之，任何需要在微小空间内实现高性能、多通道ESD保护的应用均可考虑使用LCWH9GP作为首选防护元件。

RCLAMP0524P
　　SP3012-05UTG
　　TPD3E003DPYR