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LCMXO3LF-6900E-6MG256C 发布时间 时间:2025/8/10 10:39:39 查看 阅读:18

Lattice MachXO3LF-6900E-6MG256C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款基于非易失性技术的可编程逻辑器件(PLD),属于MachXO3系列的低密度、低功耗FPGA产品。该器件采用Flash技术,具备即时启动(Instant-On)功能,适用于需要快速上电并稳定运行的工业控制、通信接口、传感器控制、嵌入式系统等应用场景。该型号采用256引脚的微型BGA封装,具备6900个逻辑单元(LE),工作温度范围为商业级(0°C至85°C)。

参数

系列:MachXO3LF
  逻辑单元数量:6900 LE
  封装类型:Micro BGA
  引脚数:256
  工作温度范围:0°C至85°C
  封装尺寸:14mm x 14mm
  电源电压范围:1.14V至3.46V(多电源域支持)
  最大用户I/O数量:187
  嵌入式存储器容量:1.36 Mbit
  支持的I/O标准:LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL、LVDS等
  时钟管理:4个锁相环(PLL)
  非易失性配置存储器:内置Flash配置单元
  安全特性:具有加密配置和防篡改机制
  功耗特性:低功耗设计,支持多种电源管理模式

特性

MachXO3LF-6900E-6MG256C 的核心特性之一是其基于Flash的非易失性架构,使其在上电后无需外部配置芯片即可立即开始运行,极大缩短了系统启动时间。该器件支持多电压域操作,可与多种外围设备进行电平兼容,适用于复杂的接口桥接和协议转换应用。其内置的嵌入式存储器和逻辑资源使其能够实现复杂的控制逻辑、状态机和小型处理器系统。
  此外,该器件支持莱迪思的Lattice Diamond和Lattice Radiant设计工具,提供从设计输入到布局布线的完整开发流程。其安全性功能包括AES加密配置、读保护和防篡改机制,适用于对安全性要求较高的工业和消费类应用。
  在封装方面,MachXO3LF-6900E-6MG256C 采用微型BGA封装,尺寸紧凑,适用于空间受限的设计,如便携式设备和小型化嵌入式模块。其低功耗特性也使得其适用于电池供电设备和绿色电子产品设计。

应用

该器件广泛应用于工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子和测试测量设备等领域。典型应用包括接口桥接(如USB到SPI/I2C转换)、传感器控制、电机控制、视频接口转换、嵌入式系统中的辅助控制逻辑、固件更新控制器等。由于其非易失性特性和低功耗优势,也常用于需要即时启动和高可靠性的航空航天和国防系统。

替代型号

LFE-6E-6MG256C
  LCMXO3L-6900C-6MG256I

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LCMXO3LF-6900E-6MG256C参数

  • 现有数量765现货
  • 价格1 : ¥145.48000托盘
  • 系列MachXO3
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数858
  • 逻辑元件/单元数6864
  • 总 RAM 位数245760
  • I/O 数206
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封装/外壳256-VFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装256-CSFBGA(9x9)