您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > LCMXO3LF-6900C-6BG400I

LCMXO3LF-6900C-6BG400I 发布时间 时间:2025/5/23 12:21:46 查看 阅读:16

LCMXO3LF-6900C-6BG400I是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款基于FPGA架构的复杂可编程逻辑器件(CPLD)。该芯片属于LatticeXP2系列,具有低功耗、高密度逻辑特性以及丰富的I/O资源。它采用了Flash工艺制造,支持即时启动功能,非常适合需要快速启动和低功耗的应用场景。此外,这款芯片提供了多种封装选项,其中-6BG400I表示采用400球的FBGA封装。
  该型号中的“6900”代表其内部逻辑资源相当于约6900个宏单元,“C”表示商用温度范围(0°C至+70°C),而“6”则表示速度等级为6ns的典型延迟时间。

参数

逻辑单元数量:6900
  输入输出(I/O)引脚数:256
  工作电压(VCCINT):1.2V±5%
  配置电压(VCCIO):1.2V/1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
  内核工作频率:高达200MHz
  静态功耗:小于5mW
  封装形式:FBGA 400球
  工作温度范围:0°C 至 +70°C (商用级)
  存储温度范围:-40°C 至 +125°C
  封装尺寸:19mm x 19mm
  最大组合延迟:6ns

特性

LCMXO3LF-6900C-6BG400I是一款高度灵活的CPLD,具备以下显著特点:
  1. 低功耗设计:该器件采用Flash工艺制造,静态功耗极低,非常适合便携式设备和对功耗敏感的应用。
  2. 即时启动能力:由于内部集成了非易失性存储器,无需外部配置芯片即可实现系统上电后即时启动。
  3. 高密度逻辑资源:拥有6900个逻辑单元,可以满足复杂的逻辑功能需求。
  4. 多种I/O标准支持:兼容多种信号电平标准,包括LVCMOS、LVDS等,方便与其他数字电路连接。
  5. 小型化封装:采用400球FBGA封装,适合空间受限的设计环境。
  6. 宽电压范围:支持多档位的VCCIO电压设置,增强了设计灵活性。
  7. 可靠性高:经过严格测试,适用于工业自动化、通信、消费电子等多个领域。

应用

LCMXO3LF-6900C-6BG400I广泛应用于各种需要高性能逻辑处理和低功耗特性的场景中,具体包括:
  1. 工业控制:如电机驱动、传感器接口等需要快速响应和可靠性的场合。
  2. 消费类电子产品:例如数码相机、打印机等设备中的桥接和协议转换功能。
  3. 通信设备:用作数据包处理、同步电路或者接口扩展。
  4. 显示屏控制:可用于LED显示屏的驱动控制及图像处理。
  5. 医疗仪器:如监护仪、超声波设备中的信号预处理与逻辑控制。
  6. 汽车电子:车身控制系统、信息娱乐系统的逻辑集成。
  7. 网络安全设备:提供硬件加速功能,用于加密解密运算或数据分流。

替代型号

LCMXO3LF-6900ZE-5BG324C
  LCMXO3LF-4300HC-5BG400C
  LCMXO3LF-2100HC-5BG324C

LCMXO3LF-6900C-6BG400I推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

LCMXO3LF-6900C-6BG400I资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

LCMXO3LF-6900C-6BG400I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥212.26000托盘
  • 系列MachXO3
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数858
  • 逻辑元件/单元数6864
  • 总 RAM 位数245760
  • I/O 数335
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳400-LFBGA
  • 供应商器件封装400-CABGA(17x17)