TCC0402X7R181K500AT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性类型的贴片电容。该型号具有小尺寸和高可靠性的特点,适用于各种消费类电子、通信设备和工业应用中,主要用于滤波、去耦和信号耦合等场景。
其命名规则中包含了关键信息:TCC 表示制造商系列,0402 表示封装尺寸(公制 0402 或英制 1005),X7R 表示温度特性,181 表示标称容量代码,K 表示容差等级,500 表示额定电压代码,AT 表示终端处理类型。
封装尺寸:0402 (公制)
标称容量:18 pF
容量容差:±10%
额定电压:50 V
温度范围:-55°C 至 +125°C
温度特性:X7R
直流偏置特性:适中
工作频率范围:高达 1 GHz
ESR (等效串联电阻):低
ESL (等效串联电感):低
TCC0402X7R181K500AT 具有稳定的电气性能和良好的温度稳定性,在宽温度范围内表现出较小的容量变化。X7R 材料确保了其在 -55°C 至 +125°C 范围内容量变化不超过 ±15%,非常适合需要高稳定性的应用场景。
此外,这款电容器采用 0402 小型封装,有助于节省 PCB 空间,并且具备较高的抗机械应力能力。它支持自动贴装工艺,适合大批量生产,同时具有良好的焊接性能和耐潮湿特性。
该型号广泛应用于高频电路中的滤波、去耦、旁路以及信号耦合等功能。常见于以下领域:
- 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑)
- 工业控制设备
- 通信模块和射频电路
- 计算机外围设备
- 音频和视频处理电路
由于其小型化设计和可靠性,特别适合空间受限但性能要求高的应用场景。
C0402X7R1C181K500BB
C0G/NP0 类型:C0402C181J5GAC7