型号：LBC2016T470M
　　制造商：Panasonic
　　封装尺寸：2016 (0806)
　　电容值：47μF
　　容差：±20%
　　额定电压：2.5V DC
　　介质材料：X5R/X7R（推测）
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C / +125°C
　　温度特性：X5R 或 X7R
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数量：2
　　直流偏压特性：随电压增加电容下降
　　ESR：低
　　RoHS合规：是

LBC2016T470M作为一款高性能多层陶瓷电容器，具备多项关键特性以满足现代电子系统的需求。首先，其采用高介电常数陶瓷介质材料（如X5R或X7R），使得在小型封装内实现较大的电容容量成为可能。这种材料在-55°C至+85°C的温度范围内具有±15%的电容变化率（X5R）或更宽温区下的稳定性（X7R），确保在不同环境条件下仍能维持基本功能。其次，该电容器具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使其在高频去耦和瞬态响应方面表现优异，特别适用于为数字IC（如MCU、FPGA、ASIC）提供稳定的电源滤波，有效抑制电压波动和噪声干扰。
　　此外，LBC2016T470M在直流偏压下的电容保持率相对较高，尽管所有高介电常数MLCC都存在随着施加直流电压升高而电容下降的现象，但松下的LBC系列通过优化内部电极结构和介质层厚度，在相同条件下相比普通产品能保持更高的有效电容值。这一特性对于低压大容量应用场景尤为重要，例如在2.5V供电的电源轨中进行平滑滤波时，实际可用的电容容量更为接近标称值。
　　从机械和可靠性角度看，该器件经过特殊设计以增强抗板弯和热冲击能力。其端电极采用柔性结构或树脂包覆技术，能够吸收因PCB弯曲或温度循环产生的应力，显著降低陶瓷体开裂的风险。这对于车载电子、工业控制等高振动、高可靠性要求的领域至关重要。同时，该电容器支持回流焊工艺，兼容无铅焊接流程，符合现代绿色制造标准。其封装尺寸2016（0806）在提供较大容量的同时仍保持较好的可制造性，适用于高密度贴装场景。最后，该产品具有良好的长期老化特性，电容衰减缓慢，保障设备在整个生命周期内的稳定运行。

LBC2016T470M主要用于各类需要中等容量、低电压滤波与去耦的电子电路中。一个典型的应用是在便携式消费电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，用于为低功耗处理器、传感器模块或射频前端提供电源去耦。由于其小尺寸和高容量特性，非常适合空间受限的设计需求。在这些设备中，它常被布置在电源管理单元（PMU）输出端或核心逻辑芯片的电源引脚附近，用以滤除开关电源引入的纹波噪声，提升系统稳定性。
　　另一个重要应用领域是通信模块，包括Wi-Fi、蓝牙和蜂窝通信模组。在此类高频高速系统中，电源完整性极为关键，LBC2016T470M凭借其低ESR和良好频率响应，可有效抑制高频干扰，防止信号失真或误码率上升。此外，在工业自动化控制系统中，该电容器可用于PLC、HMI面板或传感器节点的电源滤波电路，确保在复杂电磁环境中稳定运行。
　　在汽车电子方面，虽然该型号未明确标注为车规级，但在非关键性的车载信息娱乐系统或辅助电子装置中仍有应用潜力。例如，在车载导航仪或后排娱乐系统的DC-DC转换器输出端使用该电容进行输出滤波，有助于提升音视频播放质量。此外，它也可用于LED驱动电源、电池管理系统（BMS）中的信号调理电路或USB充电接口的电源稳压部分。总之，凡是需要在有限空间内实现高效电源去耦和噪声抑制的场合，LBC2016T470M都是一个可靠的选择。

GRM21BR71E476KA01L
　　CL21B476KOQNNNE
　　C2016X5R1E476K16