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C0603X750K5HAC7867 发布时间 时间:2025/7/10 2:06:54 查看 阅读:14

C0603X750K5HAC7867 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 介质类型的贴片电容。该型号通常用于表面贴装技术(SMT)应用中,具有较小的尺寸和稳定的电气性能。其封装为 0603 英寸(约 1.6x0.8mm),适合在高密度电路板设计中使用。

参数

标称电容值:0.75μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  介质类型:X7R
  封装:0603英寸
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm

特性

C0603X750K5HAC7867 的主要特性包括:
  1. X7R 介质提供良好的温度稳定性和频率稳定性,在 -55°C 到 +125°C 范围内,电容量变化不超过 ±15%。
  2. 具有较高的耐压能力,适合在电源滤波、耦合及去耦等场景下使用。
  3. 小型化设计使其适用于高密度 SMT 板设计,减少 PCB 空间占用。
  4. 采用多层陶瓷结构,具备低 ESR 和 ESL 特性,能够有效改善高频性能。
  5. 符合 RoHS 标准,环保且适用于各种工业和消费电子领域。

应用

C0603X750K5HAC7867 主要应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视等。
  2. 工业设备中的电源模块、控制电路以及信号处理电路。
  3. 通信设备,例如路由器、交换机和其他网络相关硬件。
  4. 汽车电子系统,用于滤波、稳压及信号调节等场景。
  5. 音频设备中的耦合与旁路功能。

替代型号

C0603C750K5RACTU
  C0603X7R5J5TACTU
  GRM155R61E750KA12L

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C0603X750K5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08347卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容75 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-