电容值：10nF
　　容差：±20%
　　额定电压：50V
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装尺寸：0603（1608 公制）
　　介质材料：X7R
　　直流耐压：50V
　　绝缘电阻：≥4000MΩ 或 R×C≥500S
　　老化率：≤2.5% / decade
　　端接类型：镍阻挡层/锡电极（Ni-Sn）
　　包装形式：编带（P-F）

L2K096BJ103MP-F作为TDK出品的高性能多层陶瓷电容器，具备出色的电气稳定性与机械可靠性。其核心介质材料为X7R，具有较宽的工作温度范围（-55°C至+125°C），在此范围内电容值的变化不超过±15%，满足大多数工业和消费类应用场景的需求。相较于Z5U或Y5V等材料，X7R在温度变化下的电容稳定性更优，适用于对容值波动敏感的电路设计。
　　该电容器的额定电压为50V，能够承受较高的直流偏置电压，在电源去耦、信号滤波等场景中表现出良好的性能。尽管MLCC的电容值会随施加电压升高而下降（直流偏压效应），但X7R材质相对温和，配合合理的版图设计可有效维持系统稳定性。此外，该器件采用先进的叠层工艺制造，内部电极交替堆叠，形成多个并联电容单元，从而降低等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），提升高频响应能力，适合用于高速数字电路中的噪声抑制。
　　在物理结构方面，L2K096BJ103MP-F采用0603小型化封装，体积紧凑，便于在高密度PCB上安装，同时兼容自动化贴片设备，提高生产效率。其端电极为三层电极结构（铜/镍/锡），具备良好的可焊性与抗热冲击能力，能经受回流焊过程而不损坏。产品符合RoHS环保标准，无铅且不含卤素，适用于绿色电子产品制造。
　　该器件还具备优异的抗湿性和长期可靠性，经过严格的环境测试（如高温高湿负载测试、温度循环测试等），确保在恶劣工况下仍能稳定运行。TDK作为全球领先的被动元件制造商，其MLCC产品线拥有严格的质量控制体系，保证批次一致性，减少因元件参数漂移导致的设计风险。

L2K096BJ103MP-F广泛应用于各类电子设备中，尤其适用于需要稳定电容性能和小型封装的场合。常见应用包括便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的电源管理模块去耦电容，用于平滑DC-DC转换器输出电压，抑制高频噪声干扰。
　　在通信设备中，该电容器可用于射频前端模块、基带处理单元的旁路电路，提供稳定的参考电压并滤除开关噪声。其低ESR特性有助于提高电源完整性，保障高速信号传输质量。
　　工业控制系统、汽车电子（非引擎舱）以及医疗仪器中也常采用此类电容，执行滤波、耦合、退耦等功能。例如，在微控制器（MCU）或FPGA的每个电源引脚附近布置该类电容，可以有效吸收瞬态电流变化引起的电压波动，防止系统误动作或复位。
　　此外，它还可用于ADC/DAC参考电压滤波、时钟电路旁路、传感器信号调理电路中，提升模拟信号精度。由于其宽温特性和高可靠性，也适用于部分严苛环境下的嵌入式系统设计。

[
　　 "C1608X7R1H103K"
　　]

https://product.tdk.com/info/zh/products/capacitor/ceramic/mlcc/l2k096bj103mp-f.html