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L2008D6TP 发布时间 时间:2025/12/26 23:11:09 查看 阅读:18

L2008D6TP是一款由STMicroelectronics(意法半导体)推出的多通道智能功率集成电路(Smart Power IC),专为汽车和工业应用中的高边或低边驱动设计。该器件集成了先进的BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)制造工艺,具备高可靠性、出色的热稳定性和强大的负载驱动能力。L2008D6TP采用紧凑的贴片式封装,适用于空间受限但对性能要求严苛的应用环境。其内部集成了多个独立的功率开关通道,可用于控制电机、继电器、LED照明、电磁阀等负载设备。该芯片内置多种保护功能,包括过流保护、过温关断、短路保护以及反向电池保护,确保系统在恶劣工作条件下的安全运行。此外,L2008D6TP支持SPI或通用数字输入接口进行控制,便于与微控制器实现通信,提升系统的可编程性和灵活性。由于其符合AEC-Q100汽车级认证标准,因此广泛应用于现代汽车电子控制系统中,如车身控制模块、车灯驱动单元、雨刷电机控制等场景。

参数

型号:L2008D6TP
  制造商:STMicroelectronics
  封装类型:PowerSSO-36
  通道数:8通道
  工作电压范围:5.5V 至 28V
  输出电流能力(每通道):最大1.0A(典型值)
  导通电阻(RON):典型值45mΩ(每通道)
  关断电流:小于10μA
  工作温度范围:-40°C 至 +150°C
  结温(Tj):最高165°C
  接口类型:SPI 数字控制
  保护功能:过温保护、过流保护、短路保护、反接保护、欠压锁定
  EMI特性:集成扩频技术,降低电磁干扰
  符合标准:AEC-Q100 汽车级认证,RoHS合规

特性

L2008D6TP的核心优势在于其高度集成化的智能功率管理架构,使其在复杂电气环境中表现出卓越的稳定性与安全性。
  首先,该芯片采用了ST先进的VIPower M0-7 BCD工艺技术,实现了模拟电路、数字逻辑与功率DMOS晶体管的高度集成,不仅提升了整体能效,还显著减少了外部元器件数量,从而降低了系统成本和PCB面积占用。每个输出通道均可独立配置为高边或低边开关模式,适应不同类型的负载连接需求,极大增强了设计灵活性。
  其次,在保护机制方面,L2008D6TP内置了多重实时监控电路。例如,当某通道发生输出对地短路或对电源短路时,芯片会自动进入限流状态并触发故障标志位,通过SPI接口通知主控MCU,避免损坏外围器件或引发火灾风险。同时,芯片具备精确的片上温度传感器,能够持续监测结温,并在接近安全极限时启动渐进式降额或完全关断输出,防止热失控。
  再者,L2008D6TP支持诊断反馈功能,允许系统读取各通道的实际状态、故障类型及供电电压信息,便于构建符合ISO 26262功能安全等级要求的车载控制系统。其SPI通信接口支持高达10MHz的数据速率,确保控制指令快速响应,适合用于需要频繁切换负载的应用场合。
  最后,该器件具有良好的电磁兼容性(EMC)表现,经过优化的栅极驱动设计有效抑制了开关瞬态过程中的电压振铃现象,减少对外部电路的干扰。结合软开关技术,还能降低dV/dt效应带来的应力,延长负载寿命。这些特性共同使L2008D6TP成为高端汽车电子和工业自动化领域中理想的功率驱动解决方案。

应用

L2008D6TP主要面向对可靠性和集成度要求较高的汽车电子系统。
  在汽车应用中,它常被用作车身控制模块(BCM)中的执行器驱动单元,负责控制车窗升降电机、门锁继电器、后视镜调节装置以及车内照明系统等。由于其具备高抗扰能力和宽电压输入范围,即使在冷启动或负载突降等极端供电条件下也能稳定工作,因此非常适合部署在12V或24V车载电源网络中。
  此外,该芯片也适用于前大灯和尾灯的LED驱动方案,支持PWM调光控制,可实现亮度分级管理与动态照明效果。在发动机舱内的应用中,如冷却风扇控制、燃油泵驱动或涡轮增压旁通阀控制,L2008D6TP凭借其出色的耐高温性能和短路鲁棒性,能够在高温高湿环境下长期可靠运行。
  在工业控制领域,L2008D6TP可用于PLC输出模块、小型伺服驱动器、自动售货机执行机构或智能家居中枢控制器中,作为固态继电器替代方案,提供比机械继电器更长的使用寿命和更快的响应速度。
  由于其支持诊断反馈和远程监控,也适合构建工业物联网(IIoT)边缘节点设备,实现设备状态可视化与预测性维护功能。总体而言,凡是需要将微控制器信号转换为高功率负载驱动的场景,L2008D6TP都能提供高效、安全且易于集成的解决方案。

替代型号

VN5E160AFTR-E
  VN56E90AJTR-E
  L99H59G

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L2008D6TP参数

  • 标准包装750
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭三端双向可控硅开关
  • 系列-
  • 三端双向可控硅开关类型逻辑 - 灵敏栅极
  • 电压 - 断路200V
  • 电流 - 导通状态 (It (RMS))(最大)8A
  • 电压 - 栅极触发器 (Vgt)(最大)1.3V
  • 电流 - 非重复电涌,50、60Hz (Itsm)65A,85A
  • 电流 - 栅极触发电流 (Igt)(最大)5mA
  • 电流 - 维持(Ih)10mA
  • 配置单一
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-252-3,DPak(2 引线+接片),SC-63
  • 供应商设备封装TO-252,(D-Pak)
  • 包装管件
  • 其它名称L2008D6