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KT3225F16368ACW28TBO 发布时间 时间:2025/11/7 12:33:34 查看 阅读:10

KT3225F16368ACW28TBO 是一款由韩国厂商Kioxia(原东芝存储)推出的NAND闪存芯片,属于其高密度、高性能的固态存储产品线。该型号是一款采用BGA封装的嵌入式多层单元(MLC)NAND闪存器件,广泛应用于需要高可靠性与大容量数据存储的工业级和企业级设备中。KT3225F16368ACW28TBO 提供16Gb(即2GB)的存储容量,基于32层3D NAND技术制造,具备良好的读写耐久性和数据保持能力。其工作电压为标准的1.8V,适用于低功耗场景,并支持ONFI(Open NAND Flash Interface)2.3或更高版本协议,确保与主流控制器的良好兼容性。这款芯片通常用于SSD模块、嵌入式系统、网络通信设备以及工业自动化控制设备等对稳定性要求较高的场合。由于其出色的性能表现和长期供货保障,KT3225F16368ACW28TBO在工业和车载领域有较高的应用价值。

参数

型号:KT3225F16368ACW28TBO
  制造商:Kioxia(原Toshiba Memory)
  存储类型:3D NAND Flash
  工艺技术:32-layer 3D MLC NAND
  容量:16 Gb (2 GB)
  封装形式:BGA
  引脚数:48-pin
  供电电压:1.8 V ± 0.15 V
  接口标准:ONFI 2.3 Compatible
  读取延迟:典型值约25μs
  编程时间(页):典型值约600μs
  擦除时间(块):典型值约2ms
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  存储温度范围:-65°C 至 +125°C
  数据保持时间:常温下可达10年(典型值)
  耐久性(P/E周期):约3,000次/块
  总线宽度:x8 I/O

特性

KT3225F16368ACW28TBO 具备多项关键特性,使其在严苛的应用环境中表现出卓越的稳定性和可靠性。首先,该芯片采用了32层堆叠的3D NAND架构,相较于传统平面NAND,显著提升了单位面积的存储密度,同时降低了制造成本并提高了良率。其使用的MLC(Multi-Level Cell)技术在每个存储单元中存储2比特信息,在性能、寿命与成本之间实现了良好平衡,适合对耐久性有一定要求但又需控制成本的应用场景。
  其次,该器件支持ONFI 2.3标准接口,提供高达166MB/s的理论数据传输速率,能够满足大多数嵌入式系统和固态硬盘的数据吞吐需求。此外,内置ECC(错误校验与纠正)机制和坏块管理功能,有效提升数据完整性与系统可靠性。即使在极端温度条件下(-40°C至+85°C),该芯片仍能保持稳定的读写性能,适用于工业控制、车载电子及户外通信设备等复杂环境。
  再者,KT3225F16368ACW28TBO 在功耗控制方面也进行了优化设计。1.8V单电源供电不仅降低了整体能耗,还简化了电源管理电路的设计难度,特别适合电池供电或对能效敏感的便携式设备。其BGA封装具有良好的热稳定性和抗振动能力,进一步增强了在恶劣物理环境下的运行稳定性。
  最后,Kioxia为其提供了长期供货承诺和技术支持服务,这对于工业客户而言至关重要,有助于降低供应链风险并延长产品生命周期。综合来看,KT3225F16368ACW28TBO 是一款面向中高端市场的可靠嵌入式存储解决方案。

应用

KT3225F16368ACW28TBO 主要应用于对数据可靠性、环境适应性和长期供货稳定性要求较高的工业与企业级设备中。在工业自动化领域,该芯片常被用于PLC(可编程逻辑控制器)、HMI(人机界面)终端和工业网关等设备中,作为操作系统、应用程序及运行日志的存储介质。由于其宽温工作能力和高耐久性,能够在高温、低温或频繁开关机的环境下长期稳定运行,避免因存储故障导致系统宕机。
  在通信基础设施方面,该NAND闪存可用于路由器、交换机、基站控制器等网络设备中,用于存储固件镜像、配置文件和监控数据。其快速读取响应时间和高I/O带宽有助于提升设备启动速度和运行效率。此外,在车载电子系统中,如车载信息娱乐系统(IVI)、高级驾驶辅助系统(ADAS)记录仪等,KT3225F16368ACW28TBO 凭借其出色的抗震性和温度适应性,成为理想的嵌入式存储选择。
  该芯片也被广泛集成于企业级SSD模组和嵌入式多媒体卡(eMMC)替代方案中,服务于POS终端、医疗成像设备、智能安防摄像头等边缘计算设备。这些应用场景通常要求存储器件具备较长的产品生命周期支持和批量一致性,而Kioxia的品牌背书和质量管理体系恰好满足此类需求。
  此外,由于其符合RoHS环保标准且支持主流控制器平台,KT3225F16368ACW28TBO 还可用于军工、轨道交通等特种行业中的嵌入式存储模块设计,是实现国产化替代过程中值得关注的海外成熟型号之一。

替代型号

THGBMBG8D1LBAIL

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