电容值：4.7μF
　　容差：±20%
　　额定电压：25V
　　温度系数：X5R
　　封装/尺寸：1210（3225 公制）
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　电介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装

KMM464S924T1-FH 电容器具备多项高性能特性。首先，它采用了X5R陶瓷电介质材料，具有较高的温度稳定性，在-55°C到+85°C的温度范围内，电容值的变化率控制在±15%以内，适用于对温度敏感的应用场景。其次，该电容器的额定电压为25V，能够在中等电压条件下稳定工作，适用于电源去耦和滤波电路。此外，该器件的封装尺寸为1210（3225公制），在提供较大电容值的同时，仍保持了相对较小的体积，便于在高密度PCB设计中使用。
　　此电容器还具备较低的等效串联电阻（ESR）和良好的高频特性，使其在开关电源、DC-DC转换器、FPGA电源管理等高频应用中表现出色。其表面贴装设计简化了PCB组装工艺，提高了生产效率和可靠性。另外，KMM464S924T1-FH具有优异的机械强度和耐焊接热性能，能够承受SMT回流焊过程中的高温，确保长期使用的稳定性。
　　从材料角度来看，该电容器符合RoHS标准，无铅且不含卤素，符合现代电子产品对环保的要求。其陶瓷电介质也具备良好的绝缘性能和较低的漏电流，适用于高可靠性要求的工业、通信和汽车电子系统。

KMM464S924T1-FH 多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子设备和系统中。常见应用包括开关电源（SMPS）中的输入和输出滤波电容，用于减少纹波和噪声；在DC-DC转换器中作为去耦电容，提高系统的稳定性和效率；在FPGA、DSP、微处理器等数字电路的供电路径中作为旁路电容，以稳定电压并降低高频噪声。
　　由于其具备良好的温度稳定性和可靠性，该电容器也适用于工业控制系统、通信设备、网络路由器和交换机等需要长时间稳定运行的场合。此外，KMM464S924T1-FH还可用于汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车载充电系统等，满足汽车电子对温度、振动和电气性能的严格要求。
　　在消费类电子产品中，该电容器可用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理电路，提供稳定的电源滤波和去耦功能，确保设备在高负载变化下的稳定运行。

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　　 "GRM319R61E475KA01L",
　　 "C3225X5R1E475KT000N",
　　 "CL21B475KOQNNNE"
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