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KLMBG4GESD-C02P 发布时间 时间:2025/11/12 20:10:55 查看 阅读:14

KLMBG4GESD-C02P 是由三星(Samsung)生产的一款嵌入式闪存存储芯片,属于其e.MMC(embedded MultiMediaCard)产品系列。该器件集成了NAND闪存、主控控制器以及标准e.MMC接口,专为移动和嵌入式应用设计,提供高可靠性、高性能和易于集成的存储解决方案。KLMBG4GESD-C02P的具体容量通常为32GB,基于先进的3D V-NAND技术构建,能够在紧凑的BGA封装中实现大容量存储。该芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、物联网设备、车载信息娱乐系统以及其他需要嵌入式非易失性存储的电子产品中。作为e.MMC 5.1标准兼容器件,它支持多种工作模式,包括HS200高速模式,确保了数据传输效率。此外,该芯片内置了ECC(错误校正码)、磨损均衡、坏块管理等高级闪存管理功能,提升了数据完整性和使用寿命。KLMBG4GESD-C02P采用BGA封装形式,引脚数量通常为169或153(具体以官方规格书为准),适合SMT贴片工艺,便于在高密度PCB上布局。

参数

品牌:Samsung
  型号:KLMBG4GESD-C02P
  产品类型:e.MMC Embedded Flash Memory
  符合标准:e.MMC 5.1
  存储容量:32GB
  工作电压:2.7V ~ 3.6V
  接口类型:e.MMC 8-bit
  最大数据传输速率:200MB/s(HS200模式)
  NAND类型:3D V-NAND
  封装类型:BGA
  温度范围:-25°C ~ +85°C(商业级)
  写入耐久性:典型值1k P/E cycles
  可靠性:支持ECC、磨损均衡、坏块管理
  启动功能:支持eMMC Boot Mode
  休眠模式:支持低功耗睡眠模式

特性

KLMBG4GESD-C02P 采用了三星先进的3D V-NAND闪存技术,通过垂直堆叠存储单元的方式显著提升了存储密度和性能,同时降低了单位容量的成本与功耗。相比传统的平面NAND,3D V-NAND具有更高的读写耐久性和更长的使用寿命,特别适用于频繁进行数据写入的应用场景。该芯片内嵌智能闪存控制器,能够自动执行复杂的管理任务,如错误校正(ECC)、动态与静态磨损均衡、坏块替换、垃圾回收和读取干扰管理等,从而减轻主处理器的负担并提升系统整体稳定性。
  该器件完全兼容JEDEC e.MMC 5.1标准,支持多种操作模式,包括默认模式、高速模式(HS)和HS200模式,其中HS200模式可实现高达200MB/s的顺序读取速度,满足多媒体播放、操作系统加载和应用程序快速启动的需求。此外,KLMBG4GESD-C02P 支持安全写入保护、写缓存、TRIM命令等功能,优化了长期使用中的性能表现。其内置的电源管理机制支持低功耗待机和休眠模式,在设备闲置时有效降低能耗,延长电池寿命。
  在可靠性方面,该芯片具备出色的抗振动、抗冲击能力,适合工业和车载环境使用。出厂前经过严格的老化测试和质量筛选,确保批次一致性与长期供货稳定性。支持安全启动(Secure Boot)和写保护分区(RPMB),可用于存储敏感数据如密钥或认证信息。此外,KLMBG4GESD-C02P 提供了良好的热管理设计,即使在高负载运行下也能保持稳定的工作温度。由于其高度集成的设计,客户无需外接复杂的控制电路即可完成存储系统的搭建,大幅缩短开发周期并降低BOM成本。

应用

KLMBG4GESD-C02P 广泛应用于各类嵌入式和便携式电子设备中。在消费类电子产品领域,它是智能手机和平板电脑的理想选择,用于存储操作系统、应用程序和用户数据。得益于其高容量和高速性能,能够支持高清视频录制、大型游戏运行和多任务处理。在物联网(IoT)设备中,如智能家居中枢、网络摄像头和边缘计算网关,该芯片提供了可靠的本地存储方案,支持日志记录、固件更新和临时数据缓存。在工业自动化控制系统中,KLMBG4GESD-C02P 可用于HMI人机界面、PLC控制器和数据采集终端,确保关键数据在断电后仍能安全保存。车载信息娱乐系统(IVI)也广泛采用此类e.MMC器件,用于地图存储、音频视频播放和车辆状态记录。此外,它还适用于医疗设备、POS终端、教育类电子白板和无人机等对存储稳定性要求较高的场景。由于其标准化接口和即插即用特性,开发者可以快速完成硬件设计与软件适配,加速产品上市时间。

替代型号

KLMAG2JETD-B031
  KLM8G1GETF-B031
  THGBM5G7B2LBALT

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