型号：MLG1608B56NJ000
　　制造商：TDK
　　封装尺寸：1608（1.6 x 0.8 mm）
　　电感值：5.6 nH
　　允许偏差：±0.1 nH（J级）
　　直流电阻（DCR）：典型值约0.28 Ω
　　额定电流（Irms）：约300 mA（温度上升40°C时）
　　自谐振频率（SRF）：最小11 GHz，典型值可达13 GHz以上
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　焊接方式：表面贴装（SMT）
　　端子电极：Ni/Cu/Sn三层电镀，兼容无铅回流焊
　　Q值：在2.4 GHz下典型值大于60，最高可达70以上
　　应用频段：主要适用于1 GHz至6 GHz高频电路

MLG1608B56NJ000多层陶瓷电感的核心优势在于其卓越的高频性能与微型化设计的结合。该器件采用先进的低温共烧陶瓷（LTCC）或高温共烧陶瓷（HTCC）工艺制造，内部通过精密丝网印刷技术将银质导体绕制成微小线圈结构，嵌入于多层陶瓷介质中，从而实现稳定的电感值和低寄生效应。这种结构不仅提升了电感的自谐振频率（SRF），还显著提高了Q值——这是衡量电感器效率的重要指标，尤其在射频应用中至关重要。在2.4GHz频段下，其Q值可达到60以上，意味着能量损耗极低，非常适合用于高性能射频匹配网络。
　　该电感的电感值精度高达±0.1nH，满足高精度阻抗匹配需求，对于需要严格控制相位和信号完整性的无线通信系统尤为重要。同时，其高达11GHz以上的自谐振频率使其在5G毫米波前端、Wi-Fi 6E（6GHz频段）等新兴应用中仍能保持良好的电感行为，避免因接近SRF而导致的性能下降。此外，MLG1608B56NJ000具有较低的直流电阻（DCR），有助于减少功率损耗，提升整体电路效率，尤其是在大电流射频开关或PA模块中表现更佳。
　　机械与环境可靠性方面，该器件经过严格的温度循环测试、湿度敏感度等级（MSL1）认证和耐焊接热冲击测试，确保在自动化贴片和回流焊过程中不会出现开裂或性能漂移。其端电极为三重镀层结构（镍/铜/锡），具备优异的可焊性和长期耐腐蚀性，适用于工业级和消费类电子产品的严苛生产条件。整体设计兼顾高频特性、尺寸限制与制造兼容性，使其成为现代小型化无线设备中不可或缺的关键元件。

MLG1608B56NJ000主要用于高频射频电路中，典型应用场景包括智能手机中的天线匹配网络、功率放大器输出匹配、接收路径滤波以及RF开关模块中的谐振元件。由于其高Q值和宽频带特性，该电感广泛应用于2.4GHz和5GHz频段的Wi-Fi模块（如IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax）、蓝牙BLE系统以及ZigBee通信设备中，用于优化信号传输效率并抑制带外干扰。此外，在5G sub-6GHz射频前端设计中，该电感可用于滤波器与PA之间的阻抗变换电路，确保最大功率传输并降低反射损耗。
　　在无线充电系统中，MLG1608B56NJ000也可作为谐振电感使用，配合谐振电容构成LC谐振网络，提高能量转换效率。其稳定的电感值和低损耗特性有助于维持系统谐振频率的一致性，提升充电距离与兼容性。另外，该器件适用于各类小型物联网设备，如智能穿戴设备、TWS耳机、RFID标签读写器等，这些设备对空间占用和功耗极为敏感，而MLG1608B56NJ000的小尺寸与高效能正好契合此类需求。
　　在测试测量仪器和高频信号发生器中，该电感也常用于构建高频滤波器、陷波器或选频放大电路，因其参数一致性好、温漂小，能够保证系统长期运行的稳定性。总之，凡涉及GHz级别信号处理、要求小型化与高性能兼顾的场合，MLG1608B56NJ000都是理想的电感解决方案。

LQM18PN5N6MG0L
　　RLM1608S5N6GHB
　　DLW1608W5N6GSL