KF11N50F-U/P S是一款N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要设计用于高效率电源转换应用。该器件具有高击穿电压和低导通电阻的特点,适用于诸如开关电源、DC-DC转换器、电池管理系统以及其他需要高功率密度和高效能的电子设备。KF11N50F-U/P S通常采用TO-220或TO-252(DPAK)等封装形式,以提供良好的热管理和电气性能。
类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(Vds):500V
最大漏极电流(Id):11A(25°C时)
导通电阻(Rds(on)):典型值约为0.45Ω
最大功耗(Ptot):约40W(取决于封装和散热条件)
工作温度范围:-55°C至150°C
栅极阈值电压(Vgs(th)):约2V至4V
最大栅极电压(Vgs):±20V
漏源击穿电压(BVDSS):500V
封装类型:TO-220或TO-252(具体取决于制造商的型号变体)
KF11N50F-U/P S的核心优势在于其高耐压能力和较低的导通电阻,这使得它在高功率应用中表现出色。该MOSFET能够在高电压下保持稳定的导通状态,同时减少功率损耗和热量生成。此外,其快速开关特性有助于提高系统的整体效率。KF11N50F-U/P S采用了先进的制造工艺,确保了器件的高可靠性,适用于恶劣的工业环境。该器件还具有良好的热稳定性,能够在高负载条件下保持性能稳定,不会因温度升高而显著影响导通电阻。KF11N50F-U/P S的栅极驱动特性相对简单,适合与常见的PWM控制器配合使用,广泛应用于各种电力电子系统中。
KF11N50F-U/P S的结构设计优化了电流流动路径,减少了寄生电感,提高了开关速度,并降低了电磁干扰(EMI)。这种设计使得它在高频开关应用中表现良好,适用于现代高效能电源设计。此外,KF11N50F-U/P S的封装形式通常具备良好的散热性能,能够有效地将热量传导至散热片,从而确保器件在高功率负载下仍能稳定工作。
KF11N50F-U/P S广泛应用于多种电力电子系统,包括但不限于开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、电池充电器、UPS(不间断电源)、工业自动化设备、照明控制系统、电机驱动电路以及各种高电压、中等功率的开关应用。由于其高耐压能力和较好的导通性能,该器件特别适合用于反激式和正激式电源拓扑结构中的主开关元件。此外,KF11N50F-U/P S也可用于需要高可靠性和稳定性的工业控制电路和消费类电子产品电源部分。
K11N50F, 2SK11N50F, IRF840, FQA11N50C, STF11N50DM2