类型：GDDR6 SDRAM
　　容量：16Gb（2GB）
　　位宽：x32
　　工作电压：1.35V ± 0.05V (VDD/VDDQ)
　　接口电压：1.8V (VPP)
　　数据速率：14 Gbps/pin
　　带宽：56 GB/s（每秒千兆字节）
　　封装形式：FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）
　　封装尺寸：13mm × 15mm 或相近规格
　　引脚数：约 180-pin 左右（具体依封装而定）
　　工作温度范围：0°C 至 +95°C（结温）
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　时钟频率：7 GHz（差分时钟）
　　预取架构：16n-prefetch
　　刷新模式：支持自刷新与动态刷新
　　支持命令集：标准GDDR6命令协议
　　ECC支持：无（典型GDDR6不支持ECC）

KC366/128SL3C7 作为三星推出的高性能GDDR6显存颗粒，其核心优势在于实现了高速率与低功耗之间的良好平衡，这主要得益于其采用了先进的10nm级以下制程工艺和优化的电路设计。
　　首先，在性能方面，该芯片支持高达14Gbps的数据传输速率，相较于前代GDDR5显存提升了近两倍的带宽效率，能够显著增强GPU在处理复杂图形任务时的数据吞吐能力。这种高带宽特性使其非常适合用于高端独立显卡、AI推理加速卡以及需要大量并行数据访问的计算场景。
　　其次，在功耗控制上，KC366/128SL3C7 的核心电压和I/O电压均维持在1.35V水平，相比早期显存产品进一步降低，配合动态电源管理机制（如待机模式、自刷新等），可在空闲或轻负载状态下自动进入低功耗状态，从而减少系统整体能耗，提升能效比。
　　再者，该芯片采用紧凑型FBGA封装，具有优良的热传导性能和机械稳定性，有助于在高密度PCB布局中实现更好的散热效果，并支持多颗并联构成更大位宽（如256bit或384bit）的显存子系统，满足现代GPU对显存总线宽度的需求。
　　此外，KC366/128SL3C7 具备出色的信号完整性和抗干扰能力，内置均衡器和去加重技术以补偿高频下信号衰减，确保在高频运行时仍能保持稳定的数据传输质量。其还支持双通道架构（Dual Channel Architecture），将传统单一通道拆分为两个独立子通道，提升访问效率并降低延迟，特别适合多线程并发访问的应用环境。
　　最后，该器件经过严格的可靠性测试，符合JEDEC标准规范，具备较强的环境适应性，可在高温、高湿及振动条件下长期稳定工作，适用于工业控制、车载计算、边缘AI设备等多种严苛使用场景。

KC366/128SL3C7 主要应用于对显存带宽和响应速度有极高要求的高性能计算与图形处理系统。
　　最典型的用途是作为独立显卡的核心显存组件，被广泛集成于NVIDIA GeForce RTX 系列、AMD Radeon RX 系列等高端游戏显卡中，用于支撑4K乃至8K分辨率下的流畅游戏体验、实时光线追踪运算以及深度学习超采样（DLSS/FidelityFX Super Resolution）等功能。在此类应用中，多颗KC366/128SL3C7 芯片以并联方式连接至GPU，构成完整的显存阵列，提供超过500GB/s的聚合带宽，极大缓解了GPU核心因数据饥饿导致的性能瓶颈。
　　除了消费级图形市场，该芯片也被用于专业工作站显卡（如NVIDIA Quadro、AMD Radeon Pro系列），支持CAD建模、3D动画渲染、科学模拟等高强度图形计算任务。
　　在人工智能领域，随着AI模型参数规模持续增长，对显存容量和带宽需求急剧上升，KC366/128SL3C7 凭借其高吞吐特性，成为许多AI推理加速卡和边缘计算模块的关键组成部分，尤其适用于图像识别、自然语言处理、自动驾驶感知系统等实时性要求高的应用场景。
　　此外，它还可用于高端服务器中的FPGA加速卡、网络交换芯片缓存、视频编辑设备、广播级摄像机和虚拟现实（VR）头显设备中，提供快速的数据读写支持。
　　由于其具备较高的温度耐受能力和长期运行稳定性，也适用于部分工业自动化控制系统、医疗成像设备和航空航天电子系统中的图形显示模块。