C1608X5R2A223M080AA 是一款由知名制造商生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X5R 温度特性系列。该型号采用 Cased Size 1608 封装,适用于表面贴装技术 (SMT)。这种电容器广泛用于电源滤波、耦合、旁路和去耦等应用中,能够有效减少电路中的噪声和电压波动。
这款电容器具有高可靠性和稳定性,其 X5R 介质材料能够在较宽的温度范围内(-55°C 至 +85°C)保持稳定的电容值。
封装:1608
电容值:22μF
额定电压:8V
公差:±10%
直流偏压特性:有
工作温度范围:-55°C ~ +85°C
介电常数:X5R
ESR(等效串联电阻):低
尺寸(长x宽):1.6mm x 0.8mm
高度:最大 0.9mm
C1608X5R2A223M080AA 使用了 X5R 陶瓷介质材料,这种材料在温度变化时表现出良好的电容稳定性。即使在温度范围内的波动下,电容值的变化也较小,确保了电路的稳定性能。
该电容器采用了小型化设计,适合高密度组装应用,并且支持自动化的表面贴装生产工艺。其低 ESR 特性使其非常适合高频应用环境,可以有效降低能量损耗。
此外,C1608X5R2A223M080AA 具备一定的直流偏置特性,当施加直流电压时,电容值可能会略微下降,但仍然能满足大多数实际使用需求。
C1608X5R2A223M080AA 常用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和其他电子系统中。具体应用包括但不限于:
1. 电源滤波:去除电源线上的高频噪声,提供更干净的供电环境。
2. 耦合与解耦:用于信号放大器之间或集成电路内部,隔离开直流分量并传递交流信号。
3. 去耦:为芯片提供瞬时电流,减少电压波动对敏感电路的影响。
4. 滤波网络:构建低通、高通或带通滤波器以满足特定频率响应的需求。
5. 高频电路:适用于无线通信模块或其他需要处理高频信号的场景。
C1608X5R1C223M080AB
C1608X5R1E223M080AC
C1608X5R1A223M080AA