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C0603C104K5RAC7867 发布时间 时间:2025/5/12 9:19:12 查看 阅读:19

C0603C104K5RAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸。该型号具有高可靠性、低等效串联电阻 (ESR) 和良好的频率特性,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。此电容器采用 X7R 介质材料,具有优良的温度稳定性和抗老化性能。

参数

封装:0603
  标称容量:0.1μF (104 表示法)
  额定电压:50V
  容差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  DC Bias 特性:低偏压影响

特性

C0603C104K5RAC7867 具有小型化设计,适合高密度电路板布局。其 X7R 介质材料保证了在宽温度范围内(-55°C 至 +125°C)容量变化不超过 ±15%,确保电路稳定性。
  此外,该型号的低 ESR 和 ESL 特性使其非常适合高频滤波和电源去耦应用。它还具备出色的抗振动和抗冲击能力,能够适应恶劣的工作环境。
  对于需要高度可靠性的应用场景,例如汽车电子或工业设备,该电容器也能提供稳定性能。

应用

C0603C104K5RAC7867 常用于以下场景:
  1. 滤波电路中的高频噪声抑制。
  2. 数字电路中的电源去耦。
  3. RF 射频电路中的匹配与谐振网络。
  4. 音频设备中的信号耦合与旁路。
  5. 工业自动化设备中的信号处理模块。
  6. 消费类电子产品如智能手机和平板电脑中的电源管理部分。

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C0603C104K5RAC7867参数

  • 现有数量10,727,518现货
  • 价格1 : ¥0.87000剪切带(CT)4,000 : ¥0.12927卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容0.1 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用旁通,去耦
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-