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KBP206 发布时间 时间:2025/4/28 11:41:29 查看 阅读:3

KBP206是一款高性能的桥式整流器,采用肖特基二极管技术制造。该元件具有低正向电压降和快速恢复时间的特点,能够有效减少功率损耗并提高系统效率。其主要应用于直流电源转换、开关电源及各种需要高效整流的场景中。
  该整流器设计为表面贴装封装(SMB),使其非常适合自动化装配工艺,并且具备良好的热性能与电气稳定性。

参数

最大平均整流电流:1.5A
  峰值反向电压:40V
  正向电压降(典型值):0.4V
  工作温度范围:-55℃至+150℃
  结电容:20pF(典型值)
  封装形式:SMB

特性

KBP206采用了先进的肖特基势垒二极管技术,这使得它拥有较低的正向压降,从而减少了在大电流条件下的功耗。
  此外,它还具备快速恢复特性,能有效避免高频应用中的开关损耗问题。
  由于其紧凑的SMB封装结构,KBP206可以轻松集成到空间受限的设计中,同时提供卓越的散热性能以适应高功率应用场景。
  另外,它的高可靠性与较宽的工作温度范围也确保了其能在恶劣环境下稳定运行。

应用

KBP206广泛应用于各类电子设备中,尤其是在那些需要高效率整流处理的场合。
  常见的应用领域包括但不限于:开关模式电源(SMPS)、LED驱动电路、笔记本电脑适配器、充电器模块以及汽车电子系统等。
  由于其低功耗特点,也非常适合便携式设备和节能型产品的设计需求。

替代型号

KBPC206, SR206

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KBP206参数

  • 制造商GeneSiC Semiconductor
  • 峰值反向电压800 V
  • 最大 RMS 反向电压560 V
  • 正向连续电流2 A
  • 最大浪涌电流60 A
  • 正向电压下降1.1 V
  • 最大反向漏泄电流10 uA
  • 最大工作温度+ 150 C
  • 安装风格Through Hole
  • 封装 / 箱体KBP
  • 封装Bulk
  • 最小工作温度- 55 C