W25Q64CVZEIG 是 Winbond(华邦电子)推出的一款高性能、低功耗的串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为64Mbit(即8MB)。该芯片采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,适用于需要大容量非易失性存储的应用场景,如固件存储、数据记录、图像存储等。W25Q64CVZEIG 支持多种读写模式,包括单线、双线和四线SPI模式,提供更高的数据传输速率。
容量:64Mbit(8MB)
工作电压:2.7V 至 3.6V
接口类型:SPI(支持单线、双线、四线模式)
读取频率:最高可达104MHz(四线模式下)
擦除类型:扇区擦除(4KB)、块擦除(32KB/64KB)、全片擦除
写保护功能:硬件写保护(WP#引脚)和软件写保护
封装形式:8引脚SOIC
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
JEDEC 标准:符合JEDEC SFDP标准
1. 高性能SPI接口:支持多种SPI模式,包括标准SPI、双输出SPI、双I/O SPI、四输出SPI和四I/O SPI,提供高达104MHz的时钟频率,满足高速数据访问需求。
2. 灵活的存储结构:芯片内部分为多个可独立擦除的扇区(4KB)和块(32KB或64KB),支持精细的存储管理,便于固件更新和数据存储。
3. 高可靠性:支持超过10万次的擦写操作,数据保存时间可达20年以上,适用于工业级和消费类应用场景。
4. 多重写保护机制:提供软件写保护和硬件写保护(WP#引脚),防止误写入和误擦除,确保关键数据的安全性。
5. 低功耗设计:支持多种低功耗模式,包括待机模式和深度掉电模式,适用于电池供电设备和低功耗系统。
6. 兼容性强:支持JEDEC标准的SFDP(Serial Flash Discoverable Parameters)功能,便于主控芯片自动识别存储器参数,简化系统设计。
1. 固件存储:适用于嵌入式系统、微控制器(MCU)系统、FPGA配置存储等场景,作为外部程序存储器使用。
2. 数据记录:用于工业控制、智能仪表、数据采集系统等需要非易失性数据存储的应用。
3. 图像存储:适用于摄像头模块、显示模块、智能穿戴设备等需要存储图像或图形数据的场合。
4. 网络设备:常用于路由器、交换机、Wi-Fi模块等网络设备中存储配置文件和固件升级数据。
5. 消费类电子产品:如智能家电、电子书、智能音箱等,用于存储系统参数和用户设置。
6. 工业自动化:用于PLC、HMI(人机界面)、工业传感器等设备中进行程序存储和数据缓存。
AT25SF64A-SSHD-2.7, MX25L6433FZNI-12G, GD25Q64CSIG