时间：2025/5/22 1:14:29
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K9GAG08U0E-SCB0 是三星（Samsung）公司生产的 NAND Flash 存储芯片，基于 3D TLC 技术。该型号提供高密度存储能力，广泛应用于消费电子、工业设备以及嵌入式系统中。其封装形式为 BGA，具有低功耗和高性能的特点，适合需要大容量存储的应用场景。
该芯片支持标准的 ONFI（Open NAND Flash Interface）接口协议，可与多种主控芯片兼容，便于设计集成。
容量：64GB
位宽：8位
接口类型：ONFI 3.1/Toggle 2.0
工作电压：2.7V ~ 3.6V
封装形式：BGA
工作温度范围：-25℃ ~ 85℃
擦写寿命：约 3000 次
数据保留时间：10 年
K9GAG08U0E-SCB0 具备以下主要特性：
1. 高密度存储：采用先进的 3D TLC 技术，单颗芯片即可实现 64GB 的存储容量。
2. 多种接口支持：兼容 ONFI 3.1 和 Toggle 2.0 接口协议，能够灵活适配不同的主控方案。
3. 低功耗设计：优化了读写操作中的功耗表现，延长设备电池续航时间。
4. 稳定性强：支持在较宽的工作温度范围内稳定运行，适用于各种环境条件下的应用。
5. 高可靠性：具备较高的擦写寿命和较长的数据保留时间，确保长期使用的稳定性。
6. 小型化封装：使用 BGA 封装，节省 PCB 空间，适合对体积有严格要求的设计。
K9GAG08U0E-SCB0 主要应用于以下领域：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、智能电视等需要大容量存储的设备。
2. 嵌入式系统：例如工控机、医疗设备、POS 机等需要可靠存储解决方案的场景。
3. 监控设备：安防摄像头、行车记录仪等需要持续存储数据的设备。
4. 物联网终端：智能家居设备、传感器节点等需要本地存储的 IoT 设备。
5. 数据记录器：如飞行数据记录仪、黑匣子等需要高可靠性的存储装置。
K9GAG08U1M, K9GAG08U5M
