时间：2025/5/15 11:03:53
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C0603C562F4JAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。该型号由知名制造商如村田 (Murata)、基美 (Kemet) 或 Taiyo Yuden 等提供，具体参数可能会根据制造商略有不同。这种电容器通常用于滤波、耦合和去耦应用，具有高可靠性和稳定性，适合消费电子、通信设备及工业控制等领域。
封装：0603
容值：56.2pF
额定电压：50V
介质类型：C0G/NP0
公差：±1%
温度特性：-55°C to +125°C
ESR（等效串联电阻）：低
高度：约0.9mm
长度：1.6mm
宽度：0.8mm
C0603C562F4JAC7867 使用 C0G（也称为 NP0）介质材料，这种介质具有极佳的温度稳定性，其容量在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内变化小于 ±30ppm/°C。此外，由于采用多层陶瓷结构，该电容器具备低 ESR 和低 ESL（等效串联电感），能够在高频应用中表现出色。
0603 封装使其非常适合高密度电路板设计，并且可以通过标准 SMD 贴片工艺进行安装。同时，其小尺寸和轻量化特性有助于减少整体产品体积和重量，满足现代电子产品对紧凑化和高效化的需求。
该型号电容器广泛应用于高频滤波器、振荡器、射频模块、音频信号处理、电源管理电路以及微控制器周边电路等场景。例如，在无线通信系统中，它可以作为匹配网络的一部分；在数字电路中，可用于为芯片提供稳定的电源去耦功能。此外，它还适用于需要高精度和稳定性能的时钟电路及时序控制电路。
C0603C562F4RACTU, GRM1555C1H562JA01D, KEMTC32C562F4J
