容量：4Gb
　　组织方式：x32
　　类型：GDDR5 SDRAM
　　工作电压：1.5V / 1.35V（支持VDD和VDDQ）
　　数据传输速率：最高可达5.0 Gbps（Gigabits per second）
　　封装类型：228-pin FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array）
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 85°C）
　　封装尺寸：14mm x 16mm
　　刷新模式：自动刷新/自刷新
　　时钟频率：最高可达1250MHz

K4P4G324EB-PGC2 是专为高性能图形系统设计的GDDR5内存芯片，具有高带宽和低延迟特性。该芯片采用差分数据选通（DQS）和数据屏蔽（DM）功能，以确保高速数据传输的完整性。其x32组织方式使其适用于高密度内存配置，特别适合用于显卡和游戏主机等需要大量图形缓冲的应用。
　　这款GDDR5芯片支持多种刷新模式，包括自动刷新和自刷新，以确保数据在断电或低功耗状态下的保持能力。此外，K4P4G324EB-PGC2 还具备温度补偿自刷新（TCSR）和动态ODT（On-Die Termination）功能，提高了内存系统的稳定性和信号完整性。
　　该芯片的封装形式为228-pin FBGA，适合高密度PCB布局，并具有良好的散热性能。其工作电压为1.5V（标准模式）或1.35V（低电压模式），支持节能操作，适用于多种图形处理器（GPU）和嵌入式系统。

K4P4G324EB-PGC2 主要用于高性能图形处理设备，如独立显卡（GPU）、游戏主机、工作站显卡、高端PC显卡模块等。此外，它也可用于需要高带宽内存的嵌入式系统、工业控制设备和网络设备。由于其高带宽和低延迟特性，该芯片广泛应用于3D图形渲染、视频处理、虚拟现实（VR）、增强现实（AR）以及高性能计算（HPC）等领域。

K4P4G324EC-BCGC, K4P4G324EB-FGC2