存储容量：1Gbit
　　内存类型：GDDR5 SDRAM
　　数据速率：4Gbps
　　数据总线宽度：32位
　　电源电压：1.5V（VDD）/ 1.5V（VDDQ）
　　封装类型：FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）
　　引脚数：170
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装尺寸：13mm x 19mm
　　内存架构：x32
　　时钟频率：1250MHz
　　刷新模式：自动刷新/自刷新

K4P1G324EG-AGC1 是一款高性能的GDDR5显存芯片，具备极高的数据传输速率和低延迟特性，能够满足现代图形处理和高性能计算的需求。其主要特性包括：
　　1. 高速数据传输：支持高达4Gbps的数据速率，确保了在高带宽应用中的数据流畅传输。
　　2. 高密度存储：单颗芯片容量为1Gbit，适用于构建大容量显存系统。
　　3. 低功耗设计：采用优化的电源管理技术，降低了整体功耗，提高了能效。
　　4. 高稳定性与可靠性：在宽温范围（-40°C至+85°C）下稳定运行，适用于各种严苛环境。
　　5. 高级封装技术：采用170引脚FBGA封装，提供良好的电气性能和机械稳定性，便于高密度PCB布局。
　　6. 兼容性良好：支持标准的GDDR5接口协议，可与主流GPU和内存控制器兼容。
　　7. 自动刷新功能：具备自动刷新和自刷新模式，确保数据保持时间长，减少系统功耗。

K4P1G324EG-AGC1 主要应用于需要高性能显存的设备和系统中，如：
　　1. 高端独立显卡（GPU）：用于图形渲染、3D建模、游戏显卡等场景。
　　2. 计算加速卡：用于深度学习、人工智能、科学计算等高性能计算领域。
　　3. 工业控制与图像处理设备：如工业相机、机器视觉系统、自动化检测设备等。
　　4. 网络设备：如高性能交换机、路由器中的缓存系统。
　　5. 医疗成像设备：用于CT、MRI等医疗影像设备的数据缓存与处理。
　　6. 高性能嵌入式系统：如高端工控主板、嵌入式AI推理设备等。

K4P1G324EC-AGC1, K4P1G324EB-AGC1, K4P1G324ED-AGC1