时间：2025/8/21 3:25:15
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W25Q128JVPIM TR 是由 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列。该芯片的存储容量为128Mbit（即16MB），适用于需要非易失性存储器的各种电子设备和系统。它采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，支持高速数据读写操作，适用于代码存储、数据存储和固件更新等应用场景。W25Q128JVPIM TR 采用 8 引脚的 SOIC 封装，适合在空间受限的 PCB 设计中使用。
容量：128Mbit (16MB)
电压范围：2.3V 至 3.6V
接口类型：SPI
时钟频率：最高支持 80MHz
读取模式：单线 / 双线 / 四线输出
封装类型：8-SOIC
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
写保护功能：软件和硬件写保护
页面大小：256 字节
扇区大小：4KB
块大小：64KB
W25Q128JVPIM TR 的主要特性之一是其高效的读写性能，支持快速读取、双输出读取和四输出读取模式，这使得其数据传输速率远高于传统的 SPI 闪存芯片。此外，该芯片内置了高效的擦写机制，支持按页编程和按扇区、块擦除，提高了存储管理的灵活性和效率。
在可靠性方面，W25Q128JVPIM TR 提供了强大的数据保护机制，包括软件和硬件写保护功能，防止意外的数据修改或擦除。芯片还支持 JEDEC 标准的 ID 识别，便于系统识别和兼容性检测。
功耗方面，W25Q128JVPIM TR 设计为低功耗模式，适用于电池供电设备或对功耗敏感的应用场景。其宽电压范围（2.3V 至 3.6V）使其兼容多种电源管理系统。
该芯片的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级环境条件，具有良好的稳定性和耐用性。8-SOIC 封装形式则适合在紧凑的 PCB 布局中使用，满足小型化设计需求。
W25Q128JVPIM TR 广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统，例如微控制器单元（MCU）的外部程序存储器、图形显示设备的字库存储、传感器节点的数据记录、工业控制设备的配置存储、消费类电子产品的固件更新以及物联网（IoT）设备的数据缓存等。
此外，该芯片也适用于汽车电子系统，如车载娱乐系统、仪表盘显示模块和远程信息处理系统。由于其支持多种读取模式和高速接口，W25Q128JVPIM TR 还可用于需要快速启动和高效数据处理的应用场景。
W25Q128JVFIQ TR, W25Q128JVSSIQ TR, MX25R12835FZNI 10G, SST26VF016B-104I/SO
