品牌：Samsung
　　型号：K4B4G0846E-BMMA
　　存储容量：4Gb
　　位宽：x8
　　电压：1.35V ± 0.1V
　　工作温度：0°C ~ +85°C
　　封装类型：FBGA
　　数据速率：1600 Mbps
　　时钟频率：800 MHz
　　组织结构：512M x 8
　　内存类型：DDR3L
　　引脚数量：96-ball

K4B4G0846E-BMMA具备多项先进的电气与物理特性，确保其在复杂系统中的高效稳定运行。首先，该芯片采用了低电压DDR3L（Low Voltage DDR3）架构，工作电压仅为1.35V，相较于标准1.5V DDR3内存可降低约20%的功耗，特别适用于移动设备和便携式电子产品，有助于延长电池使用寿命并减少热损耗。其核心电路设计优化了电流消耗，在活跃模式、待机模式及自刷新模式下均实现了优异的能效比，满足现代绿色节能的设计趋势。
　　其次，该器件支持高达1600 Mbps的传输速率，通过双倍数据率技术实现每个时钟周期两次数据传输，显著提升了系统的整体带宽表现。其内部8 bank架构允许交错访问不同的存储区域，减少了等待时间，提高了并发处理能力。同时，芯片内置自动刷新和自刷新功能，可在不牺牲数据保持能力的前提下最大限度地降低动态功耗，尤其在长时间空闲状态下有效节省电力。
　　再者，K4B4G0846E-BMMA集成有片上终端电阻（ODT），可在读写操作期间动态启用或禁用，以匹配传输线阻抗，抑制信号反射，提升高速信号的质量和可靠性。这一特性对于高密度布线和多负载拓扑结构尤为重要，能够有效防止数据错误和时序偏移。此外，该芯片还支持部分阵列自刷新（Partial Array Self-Refresh, PASR）和深度掉电模式（Deep Power Down Mode），进一步增强了电源管理灵活性。
　　最后，其96-ball FBGA封装具有良好的散热性能和机械稳定性，焊球间距为0.8mm，尺寸小巧，适合高密度SMT贴装工艺。所有引脚定义均符合行业标准，兼容主流处理器和内存控制器接口，简化了系统设计与调试流程。综合来看，K4B4G0846E-BMMA是一款集高性能、低功耗、高可靠性和紧凑封装于一体的先进DRAM解决方案，适用于多样化的嵌入式与消费类应用平台。

K4B4G0846E-BMMA因其出色的性能与能效平衡，被广泛应用于多个领域的电子设备中。在消费类电子产品方面，它常见于智能手机、平板电脑、智能电视和机顶盒等设备中，作为主内存或图形缓冲区使用，支持流畅的多任务处理、高清视频解码和复杂图形渲染，提升用户体验。其低功耗特性使其非常适合依赖电池供电的移动终端，在保证性能的同时延长续航时间。
　　在网络与通信设备领域，该芯片可用于路由器、交换机、家庭网关和无线接入点等产品中，为数据包缓存、路由表存储和协议处理提供快速可靠的内存支持。在这些应用中，高速数据传输能力和稳定的信号完整性至关重要，而K4B4G0846E-BMMA的ODT功能和高带宽特性正好满足这些需求。
　　在工业控制与自动化系统中，如PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）和嵌入式工控机，该芯片能够胜任实时数据采集、状态监控和程序执行等任务，适应较为严苛的电磁环境和温度变化。此外，在车载电子系统中，包括车载导航、ADAS辅助驾驶模块和车载娱乐系统，K4B4G0846E-BMMA也发挥着重要作用，提供稳定可靠的内存支持，确保行车安全与信息交互的及时性。
　　此外，该芯片还可用于物联网（IoT）网关、智能家居中枢、安防摄像头和边缘计算设备等新兴领域，支撑操作系统运行、传感器数据缓存和网络通信缓冲等功能。得益于其小尺寸封装和宽泛的工作温度范围，能够适应各种紧凑型和户外部署场景。总体而言，K4B4G0846E-BMMA凭借其多功能性和高适应性，已成为众多高性能嵌入式系统不可或缺的关键组件之一。

K4B4G1646F-BCHA
　　K4B4G0846D-BYMA
　　MT41K512M8RH-125:A
　　EM68A160TS-6DQ