时间：2025/6/6 15:36:59
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JMK063BJ224KP-F 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要应用于高频滤波、信号耦合和去耦等场景。该型号属于X7R介质系列，具有出色的温度稳定性和可靠性。其设计符合工业标准，适用于各种消费电子、通信设备及工业控制领域。
容量：2.2μF
额定电压：63V
尺寸：2220 (5.7×5.7×2.8mm)
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装类型：表面贴装 (SMD)
特性：高可靠性和稳定性
ESR：≤0.02Ω
DF损耗：≤1%
JMK063BJ224KP-F采用X7R介质材料制造，这种材料在较宽的工作温度范围内表现出良好的电容稳定性，容量变化率低于±15%。同时，该电容器具备低ESR和低DF损耗，能够在高频条件下维持高效的性能表现。
此外，其表面贴装设计使其易于自动化生产，并且具备抗振动和抗冲击能力，非常适合在严苛环境下使用。此型号的高容量与小体积特性也使其成为现代紧凑型电路的理想选择。
JMK063BJ224KP-F广泛用于电源模块中的去耦滤波、音频信号放大器中的耦合以及射频电路中的匹配网络。
它还常出现在LED驱动器、DC-DC转换器以及其他需要稳定电容值的场景中，例如汽车电子系统、工业控制板卡以及智能家居设备等产品线中。
JMK063BJ225KP-F
KEMET C1208X7R5U224M
TDK C2220X7R1E630J
