时间：2025/7/16 12:22:48
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HTC555SC是一款高性能的贴片式陶瓷电容器，适用于高频电路中的耦合、旁路和滤波等场景。该元件采用X7R介质材料制成，具有良好的温度稳定性和高容值特性。其紧凑的外形设计使得它非常适合用于对空间要求较高的电子产品中。
HTC555SC属于表面贴装器件（SMD），支持自动贴片工艺，提升了生产效率并降低了装配成本。
封装：0805
容量范围：10pF 至 1μF
额定电压：6.3V 至 50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸（长×宽×高）：2.0mm × 1.25mm × t（依据具体型号略有不同）
绝缘电阻：大于1000MΩ
损耗因数（DF）：小于0.015（在1kHz条件下）
1. HTC555SC采用了X7R介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量，温度系数为±15%。
2. 元件体积小巧，适合小型化设计需求，并且兼容回流焊工艺。
3. 高频性能优越，在高频应用场合表现出较低的ESR（等效串联电阻）和ESL（等效串联电感）。
4. 良好的抗潮湿能力和耐焊接热冲击能力，确保长期使用的可靠性。
5. 可广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
HTC555SC主要应用于需要高频特性和温度稳定性良好的场景，例如：
1. 滤波电路：音频信号处理、射频模块中的电源滤波。
2. 耦合与去耦：在集成电路供电线路中提供稳定的工作环境。
3. 旁路电容：减少数字电路中电源噪声的影响。
4. 工业设备中的开关电源输出端滤波。
5. 移动终端设备内的信号调理电路。
CT455X7R104K160AB, Kemet C0805X7R1A104K160AC, Panasonic ECJ-P1H104K
