类型：PCB 射频同轴连接器
　　阻抗：50 Ω
　　频率范围：DC ~ 6 GHz（典型）
　　接触电阻：≤ 10 mΩ
　　绝缘电阻：≥ 5 GΩ
　　耐电压：300 V RMS
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　安装方式：通孔直插或表面贴装（SMT）
　　中心触点材质：铜合金镀金
　　外导体材质：黄铜镀镍/金
　　绝缘材料：PTFE 或陶瓷
　　连接类型：板端母头（可配标准 RF 插头如 SMA、SSMA 等）
　　VSWR（驻波比）：≤ 1.25:1（典型）

JBC-25P-3 射频连接器具备优异的高频电气性能和机械稳定性，是现代高频电子系统中关键的互连元件之一。其核心优势在于实现了低插入损耗与高回波损耗之间的良好平衡，这得益于精密设计的阻抗控制结构和高质量的制造工艺。在整个工作频段内，该连接器能够维持稳定的 50 欧姆特性阻抗，有效降低信号反射，提升系统的信噪比和传输效率。尤其在毫米波以下频段，如 Wi-Fi 6E、5G Sub-6GHz 和物联网无线模块中表现出色。
　　该连接器采用多点接触设计的中心针和外围屏蔽壳体，增强了电气连接的可靠性，减少了因振动或热循环引起的接触失效风险。外壳的金属屏蔽结构不仅提供出色的电磁干扰（EMI）防护能力，还能与系统的接地平面形成连续的屏蔽层，防止射频泄漏和外部噪声耦合，这对于高灵敏度接收机前端尤为重要。此外，其紧凑的物理尺寸使其非常适合空间受限的应用场景，例如小型化通信模块、无人机图传系统和便携式测试设备。
　　JBC-25P-3 还具备良好的环境适应性。镀金层厚度经过严格控制，保证多次插拔后仍能维持低接触电阻和高耐久性，通常可支持数千次的插拔寿命。PTFE 或陶瓷绝缘体具有极低的吸湿性和介电损耗，在高温高湿环境中依然保持稳定的电气性能。产品符合 RoHS 环保标准，适用于无铅焊接工艺，兼容自动化贴片生产线，提升了大规模生产的良率和一致性。
　　为了确保最佳性能，建议在使用时配合阻抗匹配的 PCB 微带线或带状线布局，并避免走线突变或分支。推荐使用电磁仿真工具对连接器附近的场分布进行建模，以优化接地过孔布置和参考平面完整性。总体而言，JBC-25P-3 是一款适用于中高端射频应用的可靠连接解决方案，尤其适合需要长期稳定运行和高频宽带响应的设计项目。

JBC-25P-3 射频连接器广泛应用于各类高频电子设备和通信系统中。常见用途包括无线通信模块，如 4G/5G 蜂窝模块、Wi-Fi 和蓝牙射频前端，用于连接天线与 PCB 上的收发芯片。在测试与测量领域，它被集成于矢量网络分析仪（VNA）、频谱仪和信号发生器的校准端口或探针卡上，作为高频信号输入输出接口。此外，在航空航天与国防工业中，该连接器可用于雷达传感器、电子战系统和卫星通信终端，满足严苛环境下的高可靠性要求。
　　消费类电子产品中，JBC-25P-3 可见于高性能路由器、智能家居中枢、AR/VR 设备的无线传输单元。工业物联网（IIoT）设备也常采用此类连接器来实现远程监控和无线传感数据回传。在医疗电子方面，某些高频诊断设备如超声成像仪或无线病人监护系统也可能使用该类 RF 接口进行模块间高速数据通信。由于其支持表面贴装工艺，特别适合自动化生产流程，因此在大批量制造场景中具有明显优势。
　　科研实验平台中，JBC-25P-3 常用于搭建微波电路原型，连接滤波器、放大器、混频器等分立元件，便于快速验证电路功能。同时，在毫米波研究初期阶段，虽然主要工作频段可能更高，但该连接器仍可用于 Sub-6GHz 子系统互联。总之，凡涉及高频模拟信号传输且对信号完整性有较高要求的场合，JBC-25P-3 均可作为优选的板端 RF 接口方案。