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IS64LPS102436B-166B2LA3 发布时间 时间:2025/12/28 17:28:19 查看 阅读:23

IS64LPS102436B-166B2LA3 是由 Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)生产的一款高性能、低功耗的同步静态随机存取存储器(Sync SRAM)。该芯片的容量为1024K x 36位,属于高性能SRAM产品系列,适用于对数据存储速度和可靠性要求较高的系统。IS64LPS102436B-166B2LA3 采用CMOS技术制造,支持高速同步操作,广泛应用于通信设备、工业控制、网络设备和嵌入式系统等领域。

参数

容量:1024K x 36位
  工作电压:2.3V 至 3.6V
  访问时间:166MHz(最大)
  封装类型:165-FBGA
  温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  数据宽度:36位
  接口类型:同步
  功耗:典型值约150mA(待机模式下低于10mA)

特性

IS64LPS102436B-166B2LA3 是一款高性能的同步静态RAM,具有低功耗和高速访问的特性。该芯片的工作频率高达166MHz,能够满足高速数据处理的需求。其采用同步设计,所有操作均在时钟信号的控制下进行,确保了系统的稳定性与同步性。芯片支持两种工作模式:读操作和写操作,并具备数据保持功能,在低功耗模式下仍能保持数据完整性。
  此外,该SRAM采用先进的CMOS工艺制造,具有较低的漏电流,从而降低了整体功耗。其工作电压范围为2.3V至3.6V,适用于多种电源管理系统,同时支持宽温度范围(-40°C至+85°C),适用于工业级应用环境。
  封装方面,IS64LPS102436B-166B2LA3 采用165引脚的FBGA封装,具有较高的封装密度和良好的热管理能力,适合高密度电路板设计。其封装尺寸小巧,便于在空间受限的应用中使用。
  该芯片还具备良好的抗干扰能力和可靠性,经过严格测试,适用于对稳定性要求极高的系统,如路由器、交换机、数据采集设备、工业自动化控制器等。

应用

IS64LPS102436B-166B2LA3 广泛应用于需要高速数据存储和处理能力的系统中。其典型应用包括网络设备(如路由器和交换机)、工业控制设备、测试与测量仪器、嵌入式系统、通信模块、视频处理设备以及高性能计算模块。在这些应用中,该SRAM可作为高速缓存、帧缓冲、临时数据存储等关键组件,提供快速的数据读写能力,提升系统整体性能。
  由于其低功耗特性,IS64LPS102436B-166B2LA3 也适用于便携式设备和电池供电系统,如工业平板电脑、智能传感器、远程监控设备等。在这些应用中,芯片能够在保持高性能的同时延长设备的续航时间。
  此外,该SRAM还可用于数据采集系统,如高速AD/DA转换器的缓存、图像传感器的数据缓冲等,确保数据的实时处理和传输。

替代型号

CY7C1380B-166BZXI, IDT71V416S166BGG8, IS64SLPS102436B-166B2BLA3

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IS64LPS102436B-166B2LA3参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式SRAM
  • 技术SRAM - 同步,SDR
  • 存储容量36Mb
  • 存储器组织1M x 36
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率166 MHz
  • 写周期时间 - 字,页-
  • 访问时间3.8 ns
  • 电压 - 供电3.135V ~ 3.465V
  • 工作温度-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳119-BBGA
  • 供应商器件封装119-PBGA(14x22)