时间：2025/9/1 9:10:39
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IS61QDB22M18-250M3 是由 Integrated Silicon Solution, Inc.（ISSI）生产的一款高速、低功耗的同步双端口静态随机存取存储器（SRAM）芯片。该芯片具有2M x 18位的存储容量，适用于需要高带宽和低延迟的通信、网络、工业控制和数据处理应用。该型号封装为165引脚 FBGA，适合高性能系统设计。
容量：2M x 18位
电压：2.3V - 3.6V
访问时间：250MHz
封装类型：165引脚 FBGA
工作温度：-40°C 至 +85°C
接口类型：同步
数据宽度：18位
功耗：低功耗设计
封装尺寸：11mm x 13mm
IS61QDB22M18-250M3 采用高性能同步架构，支持高速数据访问和低延迟传输。其双端口设计允许两个独立端口同时访问存储器，提高了数据吞吐量。
该芯片支持多种工作模式，包括流水线模式和突发模式，满足不同应用对性能的需求。此外，它具备低功耗特性，在待机模式下电流消耗极低，适用于对能效有要求的嵌入式系统。
集成的时钟同步控制确保数据在精确的时钟边缘传输，提高了系统稳定性与可靠性。工作温度范围宽，支持工业级环境下的稳定运行。
封装方面，165引脚 FBGA 提供良好的电气性能和热管理能力，适合在高密度PCB设计中使用。
IS61QDB22M18-250M3 适用于需要高速、低延迟存储器的通信设备、网络交换机、路由器、工业自动化控制系统、测试测量设备以及图像处理系统等场景。
其双端口特性和同步架构使其特别适合用于数据缓存、帧缓冲、协议转换、数据包处理等高性能应用。此外，该芯片也广泛应用于嵌入式处理器系统中的高速缓存（Cache）和临时数据存储单元。
在视频和图像处理系统中，该SRAM可用于高速图像缓冲，以实现快速的图像采集和处理。在网络通信设备中，该芯片常用于缓存数据包头、转发信息和队列管理。
IS61QDB22M18-250M3 的替代型号包括 IS61QDB22M18-275M3 和 CY7C1550KV18-250BZC。
