时间:2025/12/26 9:06:34
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ZXMS6004SGTA是一款由Diodes Incorporated生产的P沟道增强型MOSFET,采用小型SOT-23(SOT-23G)封装,适用于空间受限的便携式电子设备。该器件设计用于低电压、低功率开关应用,具有良好的导通电阻和栅极电荷特性,能够在1.8V至12V的宽栅极驱动电压范围内稳定工作。由于其出色的热性能和可靠性,ZXMS6004SGTA广泛应用于电池供电设备、负载开关、电源管理电路以及信号切换等场景。该MOSFET符合RoHS环保标准,并通过了无卤素认证,适合现代绿色电子产品的需求。其SOT-23封装形式便于自动化贴片生产,提升了制造效率。
类型:P沟道
极性:增强型
漏源电压(VDS):-20V
栅源电压(VGS):±12V
连续漏极电流(ID):-500mA
脉冲漏极电流(IDM):-1A
导通电阻RDS(on):60mΩ @ VGS = -4.5V
导通电阻RDS(on):85mΩ @ VGS = -2.5V
导通电阻RDS(on):110mΩ @ VGS = -1.8V
阈值电压(Vth):-0.7V ~ -1.2V
输入电容(Ciss):90pF @ VDS=10V
开关时间(开启):6ns
开关时间(关闭):18ns
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
封装类型:SOT-23G
ZXMS6004SGTA具备优异的导通性能与低功耗特性,其核心优势在于在低栅极驱动电压下仍能实现较低的导通电阻,这使得它特别适用于使用1.8V、2.5V或3.3V逻辑信号直接驱动的应用场合。例如,在现代移动设备中,微控制器通常输出较低的IO电压,而该器件可以在这些电压条件下有效控制负载通断,无需额外的电平转换电路,从而简化系统设计并降低成本。
该MOSFET的RDS(on)在-4.5V VGS下仅为60mΩ,在-2.5V时为85mΩ,表现出良好的低电压驱动能力。此外,其最大连续漏极电流可达-500mA,足以支持大多数中小功率负载的开关控制,如LED驱动、传感器供电管理或USB电源开关等。器件的输入电容仅为90pF,有助于减少高频开关过程中的动态损耗,并提升响应速度。
热稳定性方面,ZXMS6004SGTA采用高导热性的封装结构,能够在有限的空间内有效散热。其最高工作结温达+150°C,保证了在高温环境下的长期可靠运行。同时,该器件具有较强的抗静电能力(HBM ESD rating),提高了在装配和使用过程中的鲁棒性。由于其快速的开关时间(开启约6ns,关闭约18ns),可应用于需要频繁通断的数字控制电路中,避免因延迟导致的功率浪费或逻辑错误。
总体而言,ZXMS6004SGTA是一款高性能、小尺寸、低功耗的P沟道MOSFET,适用于对空间和能效有严格要求的设计场景。其稳定的电气特性和成熟的制造工艺使其成为许多消费类电子和工业控制产品中的首选开关元件。
ZXMS6004SGTA常用于便携式电子设备中的电源管理模块,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的电池供电路径控制与负载开关设计。它也广泛应用于各类低电压直流电路中的信号或电源切换,例如USB接口的电源使能控制、传感器模块的上电时序管理、LCD背光驱动的开关调节等。此外,该器件还可作为高端开关用于H桥驱动电路或电机控制中的部分拓扑结构。由于其支持逻辑电平直接驱动,因此非常适合与微控制器、FPGA或ASIC配合使用,实现精确的电源域控制。在工业自动化、智能家居和物联网终端设备中,ZXMS6004SGTA可用于实现远程唤醒、节能待机等功能,提升系统的整体能效表现。
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