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IS43QR16256B-083RBLI 发布时间 时间:2025/9/1 9:03:19 查看 阅读:6

IS43QR16256B-083RBLI是一款由ISSI(Integrated Silicon Solution, Inc.)生产的高性能、低功耗的伪静态随机存取存储器(PSRAM)芯片。该器件结合了传统SRAM的易用性和DRAM的高密度优势,适用于需要大容量内存但希望避免DRAM复杂控制逻辑的应用场景。IS43QR16256B-083RBLI采用16位数据总线,容量为256K x 16位,工作频率可达166MHz,支持异步和同步两种操作模式,适用于工业级温度范围(-40°C至+85°C),封装形式为54-TSOP,适用于各种嵌入式系统和便携式设备。

参数

容量:256K x 16位
  数据总线宽度:16位
  封装类型:TSOP
  引脚数:54
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  电源电压:2.3V 至 3.6V
  最大访问时间:8.3ns
  最大频率:166MHz
  操作模式:异步/同步
  封装尺寸:标准TSOP尺寸

特性

IS43QR16256B-083RBLI具有多项先进的技术特性,确保其在复杂环境下的稳定性和高性能表现。该芯片采用了低功耗设计,能够在保持高性能的同时减少功耗,适合电池供电的便携式设备使用。其异步和同步双模式操作提供了更大的灵活性,用户可以根据具体应用需求选择合适的操作模式,从而优化系统性能。
  该器件支持高速访问时间(最大为8.3ns)和高达166MHz的工作频率,能够满足对数据传输速度要求较高的应用场景。其TSOP封装形式不仅有助于降低封装高度,还具备良好的热性能和电气性能,适合高密度PCB布局。
  此外,IS43QR16256B-083RBLI的工作电压范围为2.3V至3.6V,具备较强的电压适应能力,能够在不同电源条件下稳定工作。其工业级温度范围(-40°C至+85°C)使其适用于各种恶劣环境,包括工业自动化、汽车电子、通信设备等领域。
  该芯片内置了自动刷新机制,结合伪静态特性,无需外部刷新电路即可维持数据完整性,简化了系统设计,降低了系统复杂度和成本。

应用

IS43QR16256B-083RBLI广泛应用于需要中等容量高速存储器的嵌入式系统和工业设备中。其典型应用包括工业控制设备、汽车导航系统、智能显示设备、网络通信模块、医疗仪器、手持测试设备以及消费类电子产品中的缓存或主存扩展。
  在工业控制领域,该芯片可用于PLC(可编程逻辑控制器)、HMI(人机界面)设备和传感器节点,提供可靠的数据存储与缓存支持。在汽车电子系统中,它可用于信息娱乐系统、车载诊断设备和高级驾驶辅助系统(ADAS)的缓存存储。
  在网络通信设备中,IS43QR16256B-083RBLI可用于路由器、交换机、无线基站等设备的数据缓存单元,提升数据处理效率。同时,其在消费类电子产品如智能穿戴设备、智能家居控制器和游戏外设中也有广泛应用,尤其是在对体积和功耗有严格要求的场合。

替代型号

IS43QR16256B-083RBLI的替代型号包括IS43LR16256A-083RBLI、IS43QR16512B-083RBLI和Cypress的CY62148E等。这些型号在封装、容量和性能方面具有一定的兼容性,可根据具体应用需求进行选择替换。

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IS43QR16256B-083RBLI产品

IS43QR16256B-083RBLI参数

  • 现有数量654现货
  • 价格1 : ¥105.81000托盘
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - DDR4
  • 存储容量4Gb
  • 存储器组织256M x 16
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率1.2 GHz
  • 写周期时间 - 字,页15ns
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电1.14V ~ 1.26V
  • 工作温度-40°C ~ 95°C(TC)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳96-BGA
  • 供应商器件封装96-BGA