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IS43DR82560C-3DBLI 发布时间 时间:2025/9/1 8:45:41 查看 阅读:9

IS43DR82560C-3DBLI 是由 Integrated Silicon Solution, Inc.(ISSI)生产的一款高性能、低功耗的DRAM芯片。该芯片属于异步静态随机存取存储器类别,广泛用于需要高速数据存取的工业控制、通信设备和嵌入式系统中。

参数

容量:256K x 8位
  组织方式:256K地址,每个地址8位数据
  封装:54引脚TSOP(Thin Small Outline Package)
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  电源电压:3.3V
  最大访问时间:3.5ns
  封装尺寸:54-TSOP
  数据输出方式:三态输出
  工作模式:异步模式
  时钟频率:无时钟(异步)
  存储类型:DRAM

特性

IS43DR82560C-3DBLI 采用先进的CMOS技术制造,具有低功耗和高速性能的特点。其异步操作模式允许在不依赖系统时钟的情况下进行快速数据访问,适用于多种需要灵活控制的场合。
  该芯片具备强大的驱动能力,支持三态输出,可以方便地连接到数据总线上而不影响其他设备的正常运行。其54-TSOP封装形式不仅节省空间,而且具备良好的散热性能,适合在紧凑型电子设备中使用。
  此外,IS43DR82560C-3DBLI 的宽工作温度范围(-40°C至+85°C)使其适用于各种工业环境,确保在极端温度条件下的稳定性和可靠性。该芯片的高性能和低功耗设计,使其成为通信设备、工业控制系统、网络设备以及嵌入式系统中的理想选择。
  其3.3V的电源供电方案兼容现代电子系统的主流电压标准,降低了电源设计的复杂性,并且减少了功耗和热量生成。

应用

IS43DR82560C-3DBLI 主要应用于需要高速缓存存储的设备中,如通信设备中的数据缓冲区、工业控制系统的实时数据存储、网络设备的临时数据存储、嵌入式系统的高速数据处理等。此外,它还可以用于视频处理设备、测试仪器以及高可靠性工业设备中的临时存储需求。

替代型号

IS43DR82560C-3DBLI的替代型号包括:IS43DR82560C-3BLI、IS43DR82560C-3DBL、IS43DR82560C-3BLL、IS43DR82560C-3DALL

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IS43DR82560C-3DBLI参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格242 : ¥98.39678托盘
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式DRAM
  • 技术SDRAM - DDR2
  • 存储容量2Gb
  • 存储器组织256M x 8
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率333 MHz
  • 写周期时间 - 字,页15ns
  • 访问时间450 ps
  • 电压 - 供电1.7V ~ 1.9V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳60-TFBGA
  • 供应商器件封装60-TWBGA(8x10.5)