时间：2025/12/28 17:55:02
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IS29GL128-70FLEB 是 ISSI（Integrated Silicon Solution, Inc.）公司推出的一款高性能闪存芯片，属于并行 NOR Flash 存储器类别。该芯片提供 128Mbit（16MB）的存储容量，采用 56 引脚 TSOP 封装，广泛应用于嵌入式系统、工业控制、通信设备以及需要可靠非易失性存储的场景。IS29GL128-70FLEB 兼容 JEDEC 标准接口，支持高速读写操作，具备良好的稳定性和耐用性。
容量：128Mbit
组织结构：16MB（x8/x16）
工作电压：3.0V - 3.6V
访问时间：70ns
封装类型：56-TSOP
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
接口类型：并行 NOR Flash 接口
读取电流：10mA（典型值）
待机电流：10μA（最大值）
IS29GL128-70FLEB 闪存芯片具备多项高性能与可靠性特性。
首先，其 70ns 的访问时间确保了快速的数据读取能力，适用于需要高速响应的嵌入式应用。芯片支持 x8 或 x16 的数据总线配置，提供灵活的接口选项，适应不同的系统设计需求。
其次，该芯片采用低功耗设计，在正常工作模式下电流仅为 10mA，待机模式下更是低至 10μA，适合对功耗敏感的应用场景。工作电压范围为 3.0V 至 3.6V，提高了电源适应性。
此外，IS29GL128-70FLEB 支持硬件写保护功能，能够有效防止意外擦除或写入数据，保障关键数据的安全性。其 56-TSOP 封装形式体积小巧，适合高密度 PCB 设计。
在耐用性方面，该芯片支持 10 万次以上的编程/擦除周期，并具备 10 年的数据保存能力，适用于要求高可靠性的工业与通信设备。
IS29GL128-70FLEB 广泛应用于多种嵌入式系统和高性能存储场合。典型应用包括工业控制器、网络设备、路由器、交换机、测试仪器、汽车电子系统以及便携式通信设备等。其高速访问、低功耗和高可靠性的特点使其特别适合需要频繁读写操作的固件存储、引导代码存储以及数据日志记录等任务。此外，由于其工作温度范围宽广（-40°C 至 +85°C），该芯片也适用于恶劣环境下的工业与户外设备。
M29GL128FL4B4A1N, S29GL128S11TFI020, IS29LV128-70FLEB
