EMK107BBJ106MA-T 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于表面贴装器件 (SMD) 类型。该型号采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高容值特性。其设计适合高频应用,并能在广泛的温度范围内保持稳定的性能。
这种电容器常用于电源滤波、去耦、信号耦合和噪声抑制等场景,是许多电子设备中不可或缺的元件。
容量:10μF
额定电压:6.3V
公差:±10%
尺寸:1812 (EIA)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装 (SMD)
高度:最大 1.9mm
ESR(等效串联电阻):低 ESR 特性
EMK107BBJ106MA-T 使用 X7R 介质,确保了在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内拥有稳定的电容值。同时,该电容器具有低 ESR 和 ESL(等效串联电感),能够满足高频电路的需求。
由于采用了多层陶瓷结构,它具备较高的机械强度,可承受 PCB 装配过程中的热冲击和机械应力。
此外,其小型化封装使其非常适合应用于对空间要求严格的设计中,例如便携式电子产品、通信设备和汽车电子系统。
该型号的 MLCC 广泛应用于各种领域,包括但不限于以下方面:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑和笔记本电脑的电源管理模块。
2. 工业控制:为电机驱动器、逆变器和其他工业设备提供滤波和去耦功能。
3. 汽车电子:适用于车载信息娱乐系统、发动机控制单元 (ECU) 和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中的电源稳压电路。
4. 通信设备:在网络交换机、路由器及基站等设备中起到信号耦合与噪声抑制的作用。
EMK107BBJ106KA-T
EMK107BBJ106MA
C0603C106M4RACTU
GRM32CR61E106KA12L