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IRFB3307ZG 发布时间 时间:2025/12/26 19:22:21 查看 阅读:8

IRFB3307ZG是一款由Infineon Technologies(英飞凌)生产的N沟道功率MOSFET,采用先进的TrenchFET技术制造。该器件专为高效率、高频开关应用设计,广泛用于电源管理、DC-DC转换器、电机驱动以及负载开关等场景。IRFB3307ZG封装在D2Pak(TO-263)表面贴装封装中,具有良好的热性能和电流处理能力,适合需要高效散热的高功率密度应用。该MOSFET具备低栅极电荷(Qg)和低输出电容(Coss),有助于减少开关损耗,提升系统整体能效。其RDS(on)典型值非常低,在VGS = 10V时仅为4.5mΩ,确保在导通状态下功耗最小化。此外,该器件还具备雪崩能量额定值,增强了在瞬态过压条件下的鲁棒性,适用于工业、消费类电子及汽车级环境中的可靠运行。

参数

型号:IRFB3307ZG
  制造商:Infineon Technologies
  晶体管类型:N沟道
  最大漏源电压(VDS):30V
  最大连续漏极电流(ID):180A(TC=25°C)
  最大脉冲漏极电流(IDM):360A
  最大栅源电压(VGS):±20V
  阈值电压(VGS(th)):2.0V(典型值)
  导通电阻RDS(on):4.5mΩ(@ VGS=10V, ID=90A)
  栅极电荷(Qg):87nC(典型值)
  输入电容(Ciss):5040pF(@ VDS=15V)
  反向恢复时间(trr):32ns
  工作温度范围:-55°C ~ +175°C
  封装类型:D2Pak(TO-263)

特性

IRFB3307ZG采用英飞凌先进的TrenchFET技术,这种结构通过优化沟道设计显著降低了导通电阻RDS(on),同时提升了单位面积内的电流密度。这使得器件能够在保持小尺寸的同时实现更高的功率处理能力。该技术还有效减少了寄生电容和栅极电荷,从而大幅降低开关过程中的动态损耗,特别适用于高频开关电源拓扑如同步整流、半桥或全桥变换器。由于其极低的RDS(on)值,在大电流应用中能够显著减少I2R损耗,提高系统效率并减少对散热器的依赖。
  TrenchFET技术带来的另一个优势是更好的热稳定性。在高温工作条件下,器件仍能维持较低的导通电阻变化率,避免因温升导致性能急剧下降。此外,该MOSFET具备优异的雪崩耐受能力,经过严格测试验证其单脉冲雪崩能量(EAS)可达3.8J,适用于存在感性负载突变的应用场合,例如电机控制或电磁阀驱动。这种坚固的设计使其在恶劣工况下依然可靠运行。
  IRFB3307ZG的D2Pak封装不仅支持表面贴装自动化生产,还提供了优良的热传导路径,便于将热量从芯片传递至PCB或外部散热器。其内部引线设计优化了电流分布,减少了热点形成的风险。此外,该器件符合RoHS环保标准,并通过AEC-Q101汽车级认证,可用于车载电源系统、电动工具、服务器电源模块等多种高要求领域。内置的体二极管具有较快的反向恢复特性,配合外部电路可实现高效的续流功能,进一步提升系统响应速度与稳定性。

应用

IRFB3307ZG因其高电流能力和低导通电阻,广泛应用于各类高性能电源系统中。在DC-DC降压变换器中,它常被用作同步整流开关,替代传统肖特基二极管以降低传导损耗,提升转换效率,尤其适用于多相VRM(电压调节模块)设计,满足现代CPU和GPU对大电流、低电压供电的需求。在电机驱动领域,该器件可用于H桥电路中的上下桥臂开关,控制直流电机或步进电机的正反转与调速,得益于其快速开关特性和高耐流能力,能够实现精确的PWM控制。
  在电源管理系统中,IRFB3307ZG可用作负载开关或热插拔控制器中的主控开关元件,提供快速开启/关断响应,并具备过流保护能力。其高dv/dt抗扰度也使其适用于工业PLC输出模块、固态继电器等高可靠性控制设备。此外,该MOSFET还可用于电池管理系统(BMS)中的充放电通路控制,保障锂电池组的安全运行。
  在汽车电子方面,尽管该型号未明确标注为车规级主驱器件,但其通过AEC-Q101认证,因此可应用于车载DC-DC转换器、LED照明驱动、车载充电机辅助电源等子系统中。在消费类电子产品如高端游戏主机、笔记本电脑适配器、无人机动力系统中,该器件同样表现出色,支持紧凑型高功率电源设计。其优异的热性能和电气特性使其成为工程师在追求小型化与高效化时的理想选择之一。

替代型号

IRF3207PbF
  IRL3307Z
  SQM902EP-T1-GE3
  FDMS86202

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