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IRF9Z24NPBF 发布时间 时间:2024/3/15 15:00:07 查看 阅读:666

IRF9Z24NPBF是一款N沟道MOSFET功率晶体管。它是由国际整流器公司(International Rectifier)生产的,被广泛用于各种功率应用中。
  IRF9Z24NPBF具有很高的功率密度和低导通电阻,可提供较高的开关速度和效率。它的导通电阻很低,可以在高电流下工作,适用于高功率应用。此外,该晶体管还具有较低的开关损耗,可以在高频率下进行快速开关。
  IRF9Z24NPBF采用了TO-220封装,这种封装形式在功率应用中非常常见。它具有良好的散热性能,可以有效地散热,保持晶体管的工作温度在安全范围内。
  该晶体管的额定参数如下:
  N沟道MOSFET
  额定电压:55V
  额定电流:12A
  导通电阻:0.082Ω
  开关时间:20ns
  IRF9Z24NPBF可用于各种功率应用,包括电源管理、电机驱动和电流控制等。它可以用于开关模式电源供应器、电机驱动器、逆变器和电流控制电路等领域。
  综上所述,IRF9Z24NPBF是一款高性能的N沟道MOSFET功率晶体管,具有低导通电阻、快速开关和高功率密度等优点。它被广泛应用于各种功率应用中,为电力系统提供高效、可靠的解决方案。

参数指标

N沟道MOSFET
  额定电压:55V
  额定电流:12A
  导通电阻:0.082Ω
  开关时间:20ns

组成结构

IRF9Z24NPBF由多个器件组成,包括N沟道MOSFET、栅极、漏极和源极。它采用TO-220封装,封装材料通常是塑料或金属。

工作原理

IRF9Z24NPBF的工作原理基于MOSFET的工作原理。当栅极电压高于阈值电压时,栅极和漏极之间形成一个导电通道,使得电流可以从源极流向漏极。通过控制栅极电压,可以控制MOSFET的导通和截止状态,从而实现电流的控制。

技术要点

低导通电阻:IRF9Z24NPBF具有较低的导通电阻,可以实现较高的功率传输效率。
  快速开关:该晶体管具有较低的开关时间,可以实现快速的开关操作。
  高度集成:IRF9Z24NPBF集成了多个器件,使得它具有较高的功率密度和紧凑的封装。

设计流程

设计一个基于IRF9Z24NPBF的电路需要以下步骤:
  确定电路的应用和需求。
  根据需求选择合适的IRF9Z24NPBF型号。
  进行电路设计,包括电源电路、控制电路和保护电路等。
  进行电路模拟和仿真,检验电路的性能。
  进行电路布板设计和制造。
  进行电路测试和调试,确保电路的正常工作。

常见故障及预防措施

过热:如果晶体管工作过热,可能会导致性能下降或甚至损坏。预防措施包括合理设计散热系统、使用散热器和风扇等。
  过电流:如果电流超过了晶体管的额定电流,可能会引起损坏。预防措施包括合理设计电流保护电路、选择合适的额定电流的晶体管等。
  过压:如果电压超过了晶体管的额定电压,可能会引起损坏。预防措施包括合理设计过压保护电路、选择合适的额定电压的晶体管等。

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IRF9Z24NPBF参数

  • 标准包装50
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列HEXFET®
  • FET 型MOSFET P 通道,金属氧化物
  • FET 特点标准型
  • 漏极至源极电压(Vdss)55V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C12A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C175 毫欧 @ 7.2A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)4V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs19nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds350pF @ 25V
  • 功率 - 最大45W
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳TO-220-3
  • 供应商设备封装TO-220AB
  • 包装管件
  • 其它名称*IRF9Z24NPBF