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W25N04KVTBIU 发布时间 时间:2025/8/20 7:31:35 查看 阅读:25

W25N04KVTBIU 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行NAND闪存芯片,容量为4GB。该器件采用先进的制造工艺,专为需要大容量存储和高性能读写操作的应用设计。W25N04KVTBIU 支持标准的SPI(串行外设接口)协议,具备高速数据传输能力,适用于各种嵌入式系统和工业控制设备。

参数

容量:4GB
  接口:SPI
  电压范围:2.3V - 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:TBGA-24
  最大读取速度:104MHz
  最大编程时间:200μs/页
  擦除时间:1.5ms/块
  待机电流:5μA
  工作电流:10mA(读取), 20mA(编程)

特性

W25N04KVTBIU 采用先进的SPI接口技术,提供高速数据传输能力,支持多种读写操作模式,包括单线、双线和四线SPI模式,以满足不同应用场景的需求。
  该芯片内置纠错码(ECC)功能,支持1位纠错和4位错误检测,确保数据的完整性和可靠性。
  W25N04KVTBIU 还具备低功耗设计,支持多种省电模式,包括深度休眠模式和待机模式,适用于对功耗敏感的应用场景。
  其TBGA-24封装形式具有较小的体积,适合空间受限的设计需求,同时具备良好的散热性能。
  此外,该芯片支持块保护功能,防止意外写入或擦除操作,提高了数据安全性。

应用

W25N04KVTBIU 广泛应用于需要大容量存储和高性能数据读写的各种电子设备中。常见的应用领域包括嵌入式系统、工业控制设备、物联网(IoT)设备、智能家居控制器、数据记录仪、无线通信模块以及便携式消费电子产品。
  在嵌入式系统中,W25N04KVTBIU 可作为程序存储器或数据存储器,支持快速启动和稳定运行。
  在工业控制设备中,该芯片可存储设备配置、运行日志和固件更新文件,确保设备的长期可靠运行。
  在物联网设备中,W25N04KVTBIU 提供了大容量存储能力,支持传感器数据的长时间记录和传输。
  此外,该芯片也适用于需要高可靠性和数据完整性的医疗设备、测试仪器和安防系统。

替代型号

GD5F4GQ4UAYIG, MX35LF4GE4AD

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W25N04KVTBIU参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格480 : ¥50.34308托盘
  • 系列SpiFlash?
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术闪存 - NAND
  • 存储容量4Gb
  • 存储器组织512M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O
  • 时钟频率104 MHz
  • 写周期时间 - 字,页250μs
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳24-TBGA
  • 供应商器件封装24-TFBGA(8x6)