W25N04KVTBIU 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行NAND闪存芯片,容量为4GB。该器件采用先进的制造工艺,专为需要大容量存储和高性能读写操作的应用设计。W25N04KVTBIU 支持标准的SPI(串行外设接口)协议,具备高速数据传输能力,适用于各种嵌入式系统和工业控制设备。
容量:4GB
接口:SPI
电压范围:2.3V - 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:TBGA-24
最大读取速度:104MHz
最大编程时间:200μs/页
擦除时间:1.5ms/块
待机电流:5μA
工作电流:10mA(读取), 20mA(编程)
W25N04KVTBIU 采用先进的SPI接口技术,提供高速数据传输能力,支持多种读写操作模式,包括单线、双线和四线SPI模式,以满足不同应用场景的需求。
该芯片内置纠错码(ECC)功能,支持1位纠错和4位错误检测,确保数据的完整性和可靠性。
W25N04KVTBIU 还具备低功耗设计,支持多种省电模式,包括深度休眠模式和待机模式,适用于对功耗敏感的应用场景。
其TBGA-24封装形式具有较小的体积,适合空间受限的设计需求,同时具备良好的散热性能。
此外,该芯片支持块保护功能,防止意外写入或擦除操作,提高了数据安全性。
W25N04KVTBIU 广泛应用于需要大容量存储和高性能数据读写的各种电子设备中。常见的应用领域包括嵌入式系统、工业控制设备、物联网(IoT)设备、智能家居控制器、数据记录仪、无线通信模块以及便携式消费电子产品。
在嵌入式系统中,W25N04KVTBIU 可作为程序存储器或数据存储器,支持快速启动和稳定运行。
在工业控制设备中,该芯片可存储设备配置、运行日志和固件更新文件,确保设备的长期可靠运行。
在物联网设备中,W25N04KVTBIU 提供了大容量存储能力,支持传感器数据的长时间记录和传输。
此外,该芯片也适用于需要高可靠性和数据完整性的医疗设备、测试仪器和安防系统。
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