时间:2025/12/26 20:17:15
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IRF9630STRPBF是一款由Infineon Technologies(英飞凌)生产的P沟道MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管),采用先进的沟槽栅极和注气技术,专为高效率的功率开关应用设计。该器件封装在D2PAK(TO-263)表面贴装封装中,适合需要大电流和高电压能力的电源管理系统。IRF9630STRPBF的漏源电压(VDS)额定值为-200V,连续漏极电流(ID)可达-4.1A,在10V的栅源电压(VGS)下具有较低的导通电阻(RDS(on)),使其成为工业控制、电源转换和电机驱动等应用中的理想选择。该器件符合RoHS标准,并且无铅(Pb-free),适用于环保要求较高的电子产品制造。
由于其出色的热性能和可靠性,IRF9630STRPBF广泛用于DC-DC转换器、高压开关电路以及逆变器系统中。此外,该MOSFET支持多种栅极驱动电压,能够在+10V至+20V范围内稳定工作,具备良好的抗雪崩能力和坚固的结构设计,能够承受瞬态过压和高能脉冲。器件还集成了快速恢复体二极管,有助于减少外部元件数量并提升整体系统效率。通过优化的芯片设计与封装技术结合,IRF9630STRPBF实现了低导通损耗与快速开关速度之间的平衡,满足现代高效能电源系统的需求。
型号: IRF9630STRPBF
制造商: Infineon Technologies
器件类型: P沟道MOSFET
漏源电压(VDS): -200V
栅源电压(VGS): ±20V
连续漏极电流(ID): -4.1A(Tc=25°C)
脉冲漏极电流(IDM): -16A
功耗(PD): 150W(Tc=25°C)
导通电阻RDS(on): 1.8Ω(最大值,VGS=-10V, ID=-2.05A)
阈值电压(VGS(th)): -2.0V ~ -4.0V
输入电容(Ciss): 420pF(典型值,VDS=25V, VGS=0V, f=1MHz)
输出电容(Coss): 115pF(典型值)
反向恢复时间(trr): 75ns(典型值)
工作结温范围: -55°C ~ +150°C
封装形式: D2PAK(TO-263)
安装类型: 表面贴装(SMD)
通道数: 单通道
IRF9630STRPBF采用英飞凌先进的沟槽栅极技术和注气工艺,显著降低了导通电阻RDS(on),从而减少了功率损耗并提高了整体系统效率。这种设计特别适用于需要高效率和低热量积累的应用场景,如开关电源和DC-DC转换器。其最大RDS(on)在室温下仅为1.8Ω,确保在较高负载条件下仍能保持较低的压降和温升,延长了系统的使用寿命。此外,该器件具有出色的热稳定性,即使在恶劣的工作环境下也能维持稳定的电气性能。
该MOSFET具备±20V的栅源电压耐受能力,允许使用更高电压的栅极驱动信号,增强了对噪声的抗干扰能力,并提升了开关速度。同时,其阈值电压范围为-2.0V至-4.0V,使得器件可以在多种控制逻辑电平下可靠开启与关断,兼容广泛的驱动电路设计。输入电容和输出电容较小,有助于降低驱动功耗和提高高频开关性能,适用于高达数百kHz甚至更高的开关频率应用。
IRF9630STRPBF内置快速恢复体二极管,反向恢复时间典型值为75ns,有效减少了续流过程中的能量损耗和电磁干扰(EMI)。这一特性对于桥式拓扑结构(如H桥或半桥)尤为重要,可避免因体二极管慢速恢复而导致的交叉导通或电压尖峰问题。此外,该器件经过严格测试,具备良好的抗雪崩能力,能够承受一定的瞬态过电压冲击,提高了系统在异常工况下的鲁棒性。
封装方面,D2PAK(TO-263)提供了优良的散热性能,可通过PCB上的铜箔或散热片进行有效热管理。该表面贴装封装便于自动化生产,适用于大规模贴片工艺,提升了制造效率和产品一致性。同时,器件符合RoHS指令要求,不含铅和其他有害物质,满足全球环保法规需求,适用于工业、汽车电子及消费类电源设备。
IRF9630STRPBF因其高电压耐受能力、低导通电阻和良好的热性能,被广泛应用于各类中高功率电子系统中。常见用途包括离线式开关电源(SMPS)、AC-DC和DC-DC转换器,特别是在反激式、正激式或半桥拓扑结构中作为主开关或同步整流器件使用。其-200V的漏源电压等级使其适用于通用工业电源、电信电源模块以及服务器电源单元的设计。
在电机驱动领域,该器件可用于中小功率直流电机或步进电机的H桥驱动电路中,实现双向转速控制和制动功能。由于其具备快速开关能力和较强的电流承载能力,能够有效响应PWM调制信号,提升电机控制精度和动态响应性能。同时,集成的快速恢复体二极管可在电机绕组感性负载释放能量时提供可靠的续流通路,防止电压反冲损坏其他组件。
此外,IRF9630STRPBF也常用于逆变器系统,例如太阳能微逆变器、UPS不间断电源和便携式储能设备中的DC-AC转换环节。在这些应用中,多个MOSFET协同工作构成全桥或半桥结构,将直流电高效地转换为交流输出。其良好的热管理和高可靠性确保了长时间运行下的稳定性。
其他应用场景还包括电池管理系统(BMS)中的充放电控制开关、高压LED驱动电源、电焊机电源模块以及各种需要高压侧开关控制的工业控制系统。凭借其坚固的设计和优异的电气特性,IRF9630STRPBF已成为许多工程师在设计高效率、高可靠性电源系统时的首选P沟道MOSFET之一。
IRF9630S
FQP27P20
STP5NK60ZFP
IPB042N20N5