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IRF6215L 发布时间 时间:2025/7/17 18:58:13 查看 阅读:5

IRF6215L 是一款由 Infineon Technologies(英飞凌)生产的 N 沟道功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),设计用于高效率电源转换应用。该器件采用先进的沟槽技术,具有低导通电阻(Rds(on))和高电流处理能力,使其适用于同步整流器、DC-DC 转换器、负载开关和电机控制等应用。IRF6215L 通常采用 TSOP(Thin Small Outline Package)封装,具有良好的热性能和空间节省设计。

参数

类型:N 沟道 MOSFET
  漏源电压(Vds):30V
  栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id)@25°C:40A
  导通电阻(Rds(on))@4.5V Vgs:约 4.5mΩ
  功率耗散(Ptot):3.5W
  工作温度范围:-55°C 至 175°C
  封装类型:TSOP

特性

IRF6215L 的主要特性之一是其极低的导通电阻(Rds(on)),这有助于降低导通损耗并提高电源转换效率。该器件的栅极电荷(Qg)较低,从而减少了开关损耗,使其适用于高频开关应用。此外,IRF6215L 具有高雪崩能量耐受能力,能够在瞬态过压条件下保持稳定运行,提高了系统的可靠性和耐用性。
  该 MOSFET 采用先进的沟槽式硅工艺技术,优化了导通和开关性能之间的平衡。其栅极驱动电压范围宽泛,支持 4.5V 至 20V 的工作电压,兼容多种控制器和驱动电路。IRF6215L 还具备良好的热阻特性,使其在高电流负载下仍能保持较低的结温,延长器件寿命。
  由于其 TSOP 封装具有较小的体积和良好的散热性能,IRF6215L 非常适合用于空间受限的高密度电源设计,例如服务器电源、电信设备、电池管理系统和便携式工业设备。此外,其高可靠性使其适用于汽车电子系统,如电动助力转向、车载充电器和 DC-DC 转换模块。

应用

IRF6215L 被广泛应用于各种电源管理系统中,尤其是在需要高效率和紧凑设计的场合。其典型应用包括同步整流器、降压(Buck)和升压(Boost)型 DC-DC 转换器、负载开关、电池充电和管理系统、电机驱动器以及工业自动化设备中的功率控制电路。此外,该器件也常用于汽车电子系统中的电源管理模块,如车载充电器、起停系统和能量回收系统。
  在服务器和通信设备中,IRF6215L 常用于高效率电源模块,以提高能源利用率并减少散热需求。由于其低导通电阻和高电流能力,该器件在多相电源设计中表现出色,能够支持高性能处理器和 FPGA 的动态电压调节需求。此外,在便携式设备中,IRF6215L 可用于高效能电池供电系统,延长设备的续航时间。

替代型号

SiR110DP-T1-GE, IRF6215L 的引脚兼容替代品包括 NexFET 系列的 CSD17556Q5B 和 PowerPAK 封装的 SiR110DP-T1-GE。此外,可根据具体应用需求选择其他低 Rds(on) 的 N 沟道 MOSFET,如 IRF6604、IRF6605 和 FDMS7610 等型号。

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IRF6215L参数

  • 标准包装50
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列HEXFET®
  • FET 型MOSFET P 通道,金属氧化物
  • FET 特点标准型
  • 漏极至源极电压(Vdss)150V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C13A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C290 毫欧 @ 6.6A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)4V @ 250µA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs66nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds860pF @ 25V
  • 功率 - 最大3.8W
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳TO-262-3,长引线,I²Pak,TO-262AA
  • 供应商设备封装TO-262
  • 包装管件
  • 其它名称*IRF6215L