型号：IR35425MTRPBF
　　制造商：Infineon Technologies
　　产品系列：IR3542x
　　拓扑结构：降压（Buck）
　　输出类型：DC-DC 降压功率级
　　输入电压范围：4.5V ~ 25V
　　输出电流能力：最高40A
　　开关频率范围：300kHz ~ 1.5MHz
　　工作温度范围：-40°C ~ +125°C
　　封装类型：QFN 5mm x 6mm
　　引脚数：32
　　导通电阻（高边MOSFET）：典型值8.5mΩ
　　导通电阻（低边MOSFET）：典型值5.5mΩ
　　控制模式：电流模式控制
　　调制方式：自适应恒定导通时间（COT）
　　保护功能：过流保护（OCP）、过温保护（OTP）、欠压锁定（UVLO）、断续模式短路保护
　　是否集成驱动器：是
　　是否集成MOSFET：是
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　湿度敏感等级（MSL）：3
　　数据手册版本：Rev 1.00 或更高

IR35425MTRPBF具备卓越的电热一体化设计，集成了优化匹配的上下桥臂MOSFET与高性能栅极驱动器，显著降低了寄生电感和开关损耗，提升了整体转换效率。其采用的自适应恒定导通时间（COT）控制架构，无需外部补偿即可实现极快的瞬态响应，特别适合为CPU、GPU等动态负载供电。该器件支持宽输入电压范围（4.5V至25V），可直接从12V中间母线供电，简化了系统架构。
　　在保护机制方面，IR35425MTRPBF内置多重安全功能，包括逐周期电流限制、断续模式短路保护、过温关断以及欠压锁定（UVLO），确保在异常工况下可靠关闭，防止损坏下游电路或自身元件。其集成的电流检测功能通过监测下管导通时长实现无损电流采样，省去了外部分立电流检测电阻，节省PCB面积并提高系统效率。
　　该芯片采用热增强型QFN 5mm x 6mm封装，底部带有裸露散热焊盘，可通过PCB有效导热，提升散热能力。器件支持多相并联运行，可通过交错时钟实现更高电流输出和平滑输入/输出纹波，适用于多相VRM设计。此外，IR35425MTRPBF具有良好的EMI性能，通过优化开关边沿速率和布局设计，降低电磁干扰，满足工业级电磁兼容要求。
　　英飞凌为其提供了完整的参考设计和应用指南，便于客户快速完成电源系统开发。同时，该器件经过严格可靠性测试，具备高MTBF（平均无故障时间），适用于长时间连续运行的数据中心和通信基础设施设备。其自动化生产兼容性也使其成为大规模量产的理想选择。

IR35425MTRPBF主要应用于对电源效率、功率密度和可靠性要求极高的高端电子系统中。典型应用场景包括服务器主板上的CPU核心供电、图形处理单元（GPU）电源管理、现场可编程门阵列（FPGA）和专用集成电路（ASIC）的负载点（POL）转换器设计。在数据中心和云计算基础设施中，该器件用于为多核处理器提供稳定、高效的电压调节，支持DVFS（动态电压频率调节）技术，以实现能效最优化。
　　此外，它也被广泛用于网络交换机、路由器、存储设备等通信设备的电源子系统中，作为主控芯片的供电模块。在工业自动化和高端测试测量仪器中，IR35425MTRPBF可用于为高性能处理器和数字信号处理器提供干净、稳定的电源。由于其具备宽输入电压范围和高输出电流能力，也可用于48V转12V中间总线架构后的二次降压转换环节。
　　该器件特别适合采用多相并联架构的设计，能够与其他IR3542x系列器件协同工作，构建支持上百安培输出的多相电源系统。其快速瞬态响应特性可有效应对处理器突发负载变化，维持输出电压稳定在±3%以内，满足Intel、AMD等主流处理器厂商的VRM规范要求。因此，在追求高能效比和小型化的现代电子设备中，IR35425MTRPBF是一个理想的智能功率级解决方案。

IR35424MTRPBF
　　IR35423MTRPBF
　　ISL99227AEFFK
　　TPS53667RQHPR