逻辑单元数量：25600
　　嵌入式存储器（RAM）：1280 kbits
　　DSP模块数量：10
　　I/O引脚数量：128
　　封装类型：144引脚 TQFP
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　最大系统频率：可达 100 MHz
　　ADC通道数量：1个 SAR ADC 模块，支持 1 Msps 采样率
　　电源电压：3.3V I/O 和 2.5V 内核

IM4A5-256/12810YNC-12YNI FPGA 具备多个显著特性，包括高逻辑密度、嵌入式存储器和 DSP 模块的支持，使其能够高效处理复杂算法和数据密集型任务。该器件还集成了一个 12 位 SAR ADC，为模拟信号处理提供了直接的硬件支持，减少了对外部 ADC 芯片的依赖，降低了系统复杂性和成本。此外，该 FPGA 提供丰富的 I/O 资源，并支持多种 I/O 标准，如 LVCMOS、LVTTL 和 SSTL，确保与外部设备的兼容性。
　　MAX 10 FPGA 系列采用非易失性闪存技术，无需外部配置芯片即可上电运行，提升了系统的启动速度和可靠性。器件还支持双配置（Dual Configuration）功能，可在两个配置之间切换，实现现场更新和冗余设计。此外，MAX 10 FPGA 提供用户闪存模块（UFM），可用于存储用户数据或固件，增强了系统的灵活性和安全性。
　　该型号还支持 JTAG 在线调试接口，方便开发人员进行实时调试和故障排查。Intel 提供了完整的开发工具链（如 Quartus Prime 软件），支持从设计输入、综合、布局布线到仿真的全流程开发，极大简化了 FPGA 的开发流程。

IM4A5-256/12810YNC-12YNI FPGA 主要应用于需要中等复杂度逻辑处理和模拟信号采集的嵌入式系统。典型应用包括工业自动化控制、电机控制、传感器接口、测试与测量设备、通信模块、消费类电子产品以及医疗设备等。其内置 ADC 和丰富的 I/O 接口特别适合需要模拟与数字混合信号处理的场景，例如温度监测系统、电源管理系统和智能传感器等。

EP4CE6E22C8N、XC7S6CSGA324-1N、IM4A4-64/32014NC-6YNI