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IBB110P 发布时间 时间:2025/12/26 20:02:42 查看 阅读:12

IBB110P是一款由Infineon Technologies(英飞凌)推出的P沟道功率MOSFET,采用先进的Trenchstop技术制造,专为高效率和高性能的电源管理应用设计。该器件主要面向工业控制、电源转换系统以及电机驱动等需要高可靠性和低导通损耗的应用场景。IBB110P具有优异的热稳定性和开关特性,能够在高温环境下保持稳定的性能表现,适用于要求严苛的工业环境。该MOSFET采用TO-220封装,具备良好的散热能力,便于在PCB上安装并支持通孔焊接工艺。其设计目标是在中等功率水平下实现最低的导通电阻与栅极电荷乘积(Rds(on) × Qg),从而优化整体系统效率。此外,IBB110P集成了体二极管,可用于续流或反向电流保护,在桥式电路和DC-DC转换器中发挥重要作用。由于其出色的电气特性和坚固的封装结构,IBB110P被广泛应用于开关电源(SMPS)、逆变器、UPS系统以及电池管理系统中。

参数

型号:IBB110P
  制造商:Infineon Technologies
  晶体管类型:P沟道
  最大漏源电压(Vds):-100V
  最大连续漏极电流(Id):-11A(Tc=25°C)
  脉冲漏极电流(Idm):-38A
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  阈值电压(Vgs(th)):-3.0V(典型值)
  导通电阻(Rds(on)):95mΩ(@ Vgs = -10V, Id = -5.5A)
  输入电容(Ciss):1420pF(@ Vds = -50V)
  输出电容(Coss):370pF(@ Vds = -50V)
  反向恢复时间(trr):65ns
  工作结温范围(Tj):-55°C 至 +175°C
  封装类型:TO-220

特性

IBB110P采用英飞凌先进的Trenchstop技术,这种深沟槽制造工艺显著降低了导通电阻(Rds(on)),同时优化了器件的开关速度和开关损耗。这使得IBB110P在高频开关应用中表现出色,能够有效减少功率损耗,提升系统的整体能效。该技术还增强了器件的电流处理能力和热稳定性,确保在高负载条件下仍能维持可靠的运行。
  该器件具有较低的栅极电荷(Qg)和米勒电荷(Qsw),有助于降低驱动电路的功耗,并允许使用更小的驱动器IC,从而减小整个电源系统的体积和成本。此外,其快速的开关响应能力使其适用于硬开关和软开关拓扑结构,如半桥、全桥和推挽式转换器。
  IBB110P内置的体二极管具有较短的反向恢复时间(trr约为65ns),可有效抑制反向恢复引起的电压尖峰和电磁干扰(EMI),提高系统稳定性。这对于在桥式电路中工作的应用尤为重要,可以防止因体二极管反向恢复而导致的交叉导通现象。
  该MOSFET支持宽泛的工作结温范围(-55°C至+175°C),表明其具备卓越的热耐受能力,适合在高温工业环境中长期运行。其TO-220封装提供了优良的散热路径,可通过散热片进一步增强热管理性能。此外,器件符合RoHS标准,不含铅和有害物质,满足现代环保法规要求。

应用

IBB110P广泛用于各类中高功率电源管理系统中。在开关电源(SMPS)领域,它常用于同步整流、高压侧开关以及DC-DC降压/升压转换器中,凭借其低Rds(on)和高效开关特性,显著提升转换效率并减少发热。
  在电机驱动应用中,IBB110P可用于H桥电路中的高端或低端开关元件,控制直流电机或步进电机的方向与速度。其高电流承载能力和良好的热性能确保电机在启动和堵转等大电流工况下的安全运行。
  该器件也适用于不间断电源(UPS)和逆变器系统,在这些系统中作为功率切换元件参与直流到交流的转换过程。其高耐压能力和稳健的开关行为有助于提高逆变器的输出波形质量和系统可靠性。
  此外,IBB110P还可用于电池管理系统(BMS)中的充放电控制开关,提供过流保护和隔离功能。其坚固的设计和宽温工作范围使其成为工业自动化设备、太阳能微逆变器、电动工具电源模块以及电信电源单元中的理想选择。

替代型号

IPP110P10P3 G

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IBB110P参数

  • 标准包装50
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭接口 - 电信
  • 系列-
  • 功能多功能电信开关
  • 接口-
  • 电路数2
  • 电源电压-
  • 电流 - 电源-
  • 功率(瓦特)1W
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 供应商设备封装16-SOIC
  • 包装管件
  • 包括双向电流传感和切换,光耦合器