HZM33NBTL/33V 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷贴片电容(MLCC),广泛应用于各种电子设备中,用于提供稳定的电容性能和高频滤波能力。该电容采用标准贴片封装,适用于表面贴装技术(SMT)。
电容值:33V
容差:±20%
额定电压:33μF
封装尺寸:1210(3225 公制)
温度系数:X5R
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
最大纹波电流:依据具体应用条件而定
HZM33NBTL/33V 具有优异的高频性能,能够在高频条件下保持稳定的电容值。由于其 X5R 温度系数,该电容在较宽的温度范围内保持容量稳定性。此外,该电容具有较低的等效串联电阻(ESR),有助于减少高频噪声和纹波。其贴片封装设计使得该电容易于在 PCB 上安装,并且能够承受自动化生产过程中的高温回流焊工艺。HZM33NBTL/33V 还具有良好的机械强度和抗振动能力,适用于各种工业和消费类电子产品。
这款电容的另一个重要特性是其高可靠性,适用于对稳定性和寿命要求较高的应用场景。例如,在电源管理系统、DC-DC 转换器、信号滤波电路以及去耦电路中,HZM33NBTL/33V 都能提供稳定可靠的性能。此外,该电容还具有较低的漏电流,有助于提高电路的整体效率和稳定性。
HZM33NBTL/33V 主要用于电源管理电路、DC-DC 转换器、稳压器输出滤波、信号耦合与去耦、以及高频滤波等应用场景。它广泛应用于通信设备、工业控制设备、消费类电子产品、汽车电子系统以及嵌入式系统中。该电容特别适用于需要高稳定性和低 ESR 的电路设计,例如在电源输入/输出端提供平滑滤波,或者在数字电路中为芯片提供去耦电容以减少噪声干扰。
GRM32ER6YA336MAK02, CL32B336MPQNNNE