HZ1005D102TF是一款由华新科技(Walsin Technology Corporation)生产的贴片电感器,属于高频率、小尺寸的多层陶瓷电感系列。该器件采用先进的多层制造工艺,专为满足现代便携式电子产品对小型化和高性能的需求而设计。型号中的'HZ1005'表示其封装尺寸为1005(即1.0mm x 0.5mm),'D'代表电感值公差等级,'102'表示电感值为1000nH(即1.0μH),'T'通常指卷带包装,'F'表示磁性材料特性或产品批次标识。该电感具有良好的高频特性和稳定的温度性能,广泛应用于射频电路、电源管理模块、无线通信设备以及各类消费类电子产品的噪声抑制与信号滤波中。由于其微小的体积和可靠的电气性能,HZ1005D102TF在智能手机、可穿戴设备和平板电脑等紧凑型电子系统中扮演着重要角色。
产品类型:多层贴片电感
封装尺寸:1005(1.0mm x 0.5mm)
电感值:1.0μH(1000nH)
电感公差:±0.3nH 或 ±5%(依据具体规格书定义)
直流电阻(DCR):典型值约350mΩ(最大可达500mΩ)
额定电流(Irms):约为150mA(基于温升40°C标准)
自谐振频率(SRF):最低保证1.8GHz以上(典型值可达2.5GHz)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
存储温度范围:-50°C 至 +125°C
焊接方式:回流焊(符合无铅工艺要求)
磁芯材料:铁氧体陶瓷复合介质
层数结构:多层叠层设计(6~8层)
端电极材料:内层镍阻挡层,外层锡镀层(适用于SMT贴装)
HZ1005D102TF多层贴片电感采用精密丝网印刷技术和高温共烧陶瓷(HTCC)工艺制造,确保了元件在高频应用下的稳定性和一致性。其内部导体采用银浆料印刷成螺旋状线圈结构,通过多层陶瓷介质叠加实现所需的电感量。这种结构不仅提高了Q值,还有效降低了寄生电容,从而提升了自谐振频率,使其适用于GHz级别的射频应用场景。
该电感具备优异的温度稳定性,在整个工作温度范围内电感值变化较小,能够维持电路性能的一致性。同时,其低直流电阻特性有助于减少功率损耗,提高电源转换效率,特别适合用于电池供电的小型设备中。此外,HZ1005D102TF具有较强的抗机械应力能力,能够在振动和冲击环境下保持可靠连接,适用于移动终端等动态使用场景。
产品符合RoHS环保指令要求,支持无铅回流焊接工艺,兼容现代SMT自动化生产线。其端电极经过特殊处理,具备良好的可焊性和耐湿性,避免因潮湿引起的爆裂或虚焊问题。由于采用非屏蔽结构,该电感在安装时需注意与其他元器件之间的距离,以防止磁场干扰影响邻近敏感线路。整体而言,HZ1005D102TF凭借其微型化、高频响应快、可靠性高等优点,成为高频滤波、阻抗匹配和EMI抑制等应用的理想选择。
HZ1005D102TF主要应用于高频模拟与数字混合信号电路中,尤其适用于需要紧凑布局和高性能表现的便携式电子设备。在射频前端模块中,它常被用于LC滤波网络,配合电容构成带通或低通滤波器,用于抑制杂散信号和噪声干扰,提升接收灵敏度和发射纯净度。在蓝牙、Wi-Fi、ZigBee等无线通信模块中,该电感可用于天线匹配电路,优化阻抗匹配效果,增强信号传输效率。
在电源管理单元中,HZ1005D102TF可作为去耦电感使用,配合旁路电容滤除开关电源产生的高频噪声,保障核心处理器和传感器的稳定运行。在智能手机摄像头模组、音频编解码电路以及触摸屏控制器中,该电感也广泛用于电源轨的噪声抑制,防止电磁干扰导致功能异常。
此外,该器件适用于各类超薄消费电子产品,如智能手表、TWS耳机、健康监测设备等,这些产品对空间占用极为敏感,而HZ1005D102TF的小尺寸特性恰好满足此类需求。在工业传感、物联网节点和可穿戴医疗设备中,其高可靠性和长期稳定性也得到了充分验证。总之,凡是需要在有限空间内实现高效能滤波与信号调理的场合,HZ1005D102TF都是一种值得信赖的被动元件解决方案。
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