HYG032N08NS1B 是一款由东芝(Toshiba)生产的N沟道功率MOSFET,广泛应用于电源管理和电机控制等领域。该器件具有低导通电阻、高耐压和良好的热稳定性,适用于各种高效率功率转换系统。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(Vds):80V
栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):200A(在Tc=25℃)
导通电阻(Rds(on)):3.2mΩ(最大值,Vgs=10V)
封装形式:TO-263(D2PAK)
工作温度范围:-55℃ 至 150℃
HYG032N08NS1B 具备多项优良特性,包括低导通电阻(Rds(on))以降低导通损耗,从而提高系统效率。其高耐压能力(80V)使其适用于多种中高压功率转换应用。该MOSFET采用先进的沟槽式结构技术,提供更优的开关性能和更低的导通损耗。
此外,HYG032N08NS1B 使用 TO-263 表面贴装封装,具备良好的散热性能,适合高功率密度设计。其高雪崩耐量和良好的热稳定性,使其在高负载和高温环境下仍能保持稳定运行,提高了系统的可靠性和寿命。
该器件还具备快速开关特性,适用于高频开关电源、DC-DC转换器和电机驱动器等应用场景。栅极驱动电压范围宽(±20V),支持多种驱动方式,并具备良好的抗干扰能力。
HYG032N08NS1B 主要应用于各种高功率密度和高效率的电源系统中,如服务器电源、电信电源、DC-DC转换器、电机控制器和电池管理系统。在电动车、工业自动化设备和太阳能逆变器中也广泛使用,以实现高效、可靠的功率控制。
此外,该MOSFET还可用于负载开关、同步整流电路和高边/低边开关电路中。其低导通电阻和高电流承载能力,使其在需要高效率和低损耗的电源转换系统中表现出色。由于其封装形式适用于表面贴装工艺,因此也适用于高密度PCB布局和自动化生产流程。
TKA120N80Z, IPB032N08N3, STP200N8F2AG, FDP200N80Z, SiHP032N80EF