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HY62256ALLJ-70 发布时间 时间:2025/9/2 5:46:21 查看 阅读:4

HY62256ALLJ-70是一款由Hynix Semiconductor(现为SK Hynix)生产的高速静态随机存取存储器(SRAM)芯片。该芯片采用高性能CMOS技术制造,具备低功耗和高速访问特性,适用于需要快速数据存储和读取的各类嵌入式系统和电子设备。HY62256ALLJ-70具有32K x 8位的存储容量,属于工业标准的SRAM封装形式,广泛用于工业控制、通信设备、网络设备及消费类电子产品中。

参数

容量:32K x 8位
  组织方式:32K地址,每个地址8位数据
  电源电压:5V单电源供电
  访问时间:70ns
  工作温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
  封装类型:28引脚SSOP(Shrink Small Outline Package)
  封装尺寸:符合JEDEC标准
  输入/输出电平:TTL兼容
  芯片使能(CE):低电平有效
  输出使能(OE):低电平有效
  写使能(WE):低电平有效

特性

HY62256ALLJ-70 SRAM芯片具有多项优异的性能特征。首先,其70ns的访问时间确保了高速数据读写能力,适用于对响应时间要求较高的应用场合。该芯片采用CMOS工艺,使其在高速运行的同时仍保持较低的功耗水平,从而适用于对功耗敏感的设计。此外,其TTL兼容输入/输出接口简化了与多种控制器或处理器的连接,提高了系统集成的灵活性。
  在可靠性方面,该芯片具有宽广的工作温度范围(-40°C至+85°C),满足工业级应用对环境适应性的要求,确保在恶劣条件下稳定运行。其采用的28引脚SSOP封装形式,不仅节省空间,还便于表面贴装工艺(SMT),提高了生产效率和系统稳定性。
  芯片的控制信号包括低电平有效的CE(芯片使能)、OE(输出使能)和WE(写使能)引脚,使得设计人员可以灵活地控制读写操作,适用于各种异步存储器接口设计。

应用

HY62256ALLJ-70 SRAM芯片因其高速、低功耗和工业级温度特性,广泛应用于多个领域。常见应用包括工业控制系统(如PLC、HMI)、通信设备(如路由器、交换机)、网络设备(如网关、调制解调器)、测试仪器、医疗设备以及高性能消费电子产品。此外,该芯片也常用于嵌入式系统的缓存、数据缓冲或临时存储,以提升系统运行效率。

替代型号

CY62148EVLL-70ZE、IDT71V433SA70B、AS6C62256-70SIN、IS62C256AL-70LI

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