时间：2025/9/2 11:06:53
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HY5V56FFP-H-C 是一款由Hynix（现为SK Hynix）生产的低电压CMOS静态随机存取存储器（SRAM）芯片。该器件设计用于需要高速存储访问和低功耗的应用场景，如便携式设备、通信模块、工业控制系统和嵌入式系统等。HY5V56FFP-H-C采用先进的CMOS工艺制造，提供高性能和可靠性。该芯片采用FBGA封装，适合高密度电路设计。
容量：512K x 6
组织方式：512K地址 x 6位数据
电源电压：2.3V - 3.6V
访问时间（最大）：55ns（在3.6V时）
工作温度范围：工业级 -40°C 至 +85°C
封装类型：48引脚 FBGA
封装尺寸：6mm x 8mm
封装引脚数：48
输入/输出电平：兼容CMOS
最大工作频率：约18MHz（取决于访问时间）
功耗（典型）：待机电流小于10mA，工作电流根据频率变化
HY5V56FFP-H-C 是一款高性能的低电压静态随机存储器（SRAM），适用于对功耗和速度有严格要求的应用场景。该器件采用CMOS工艺制造，具备高速访问能力和低功耗特性，能够在2.3V至3.6V的宽电压范围内稳定工作，适合多种电源设计环境。
其访问时间为55ns，在3.6V供电下可实现约18MHz的工作频率，满足高速数据读写需求。此外，该SRAM支持工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），可在严苛的环境条件下稳定运行，适用于工业自动化、车载系统、网络设备和通信模块等应用场景。
HY5V56FFP-H-C采用48引脚FBGA封装，尺寸为6mm x 8mm，支持高密度PCB布局设计，适用于空间受限的嵌入式系统和便携式设备。该封装方式还具有良好的散热性能和电气特性，有助于提高系统稳定性。
该器件的输入/输出信号兼容CMOS电平标准，便于与各种控制器和主控芯片连接。其待机电流低于10mA，有效降低系统功耗，延长电池寿命，适用于低功耗便携设备、无线传感器网络和远程监控系统等应用。
此外，HY5V56FFP-H-C具有高可靠性和抗干扰能力，符合RoHS环保标准，适用于需要长期稳定运行的工业和通信设备。
HY5V56FFP-H-C SRAM芯片广泛应用于以下领域：
1. 工业控制系统：用于数据缓存、状态存储和实时数据处理，适用于PLC、工控机和自动化设备。
2. 通信设备：适用于路由器、交换机、无线基站和网络接口模块，作为高速缓存或临时数据存储单元。
3. 嵌入式系统：适用于ARM、MIPS等架构的嵌入式处理器系统，作为程序存储器或数据缓冲区。
4. 消费类电子产品：如便携式音频播放器、智能手表、电子书阅读器和远程控制设备。
5. 车载电子设备：用于仪表盘控制系统、车载导航系统和车载娱乐系统的数据存储和缓存。
6. 医疗设备：适用于便携式监测设备、诊断仪器和医疗数据采集系统，确保数据的高速处理和低功耗运行。
IS61LV5126-55B4BIF、CY62148EDEI-55B、IDT71V128SA55PI、AS6C6216-55PCN
