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C0603X119B4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/14 19:34:04 查看 阅读:4

C0603X119B4HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603尺寸的表面贴装元件。它广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域,主要用于电源滤波、信号耦合和去耦等电路功能。此型号具有高可靠性、低等效串联电阻(ESR)和优良的频率特性。

参数

封装:0603
  容量:100pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  温度特性:C0G
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

C0603X119B4HAC7867采用C0G介质材料,具备极佳的温度稳定性,其容量在-55℃至+125℃范围内几乎不随温度变化。此外,该电容器具有非常低的损耗因数,在高频条件下表现出色,适用于对电气性能要求较高的应用环境。
  它的小型化设计使其非常适合空间受限的设计场景,同时其表面贴装形式简化了生产装配过程。由于其稳定的电气特性和机械强度,这款电容器还能够承受多次焊接热冲击和振动考验。

应用

C0603X119B4HAC7867主要应用于需要高稳定性和低损耗特性的电路中,例如射频模块、滤波器网络、时钟振荡电路、数据转换器旁路以及高频放大器的匹配网络。此外,它也适合用作高速数字电路中的电源去耦电容,以降低噪声干扰并提高系统的电磁兼容性(EMC)表现。

替代型号

C0603C101J4HACTU,C0603C101K4RACTU

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C0603X119B4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16336卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.1 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-